泰科天潤半導體科技(北京)有限公司施廣彥獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉泰科天潤半導體科技(北京)有限公司申請的專利一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS獲國家實用新型專利權(quán),本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN223297942U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉:該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為:202422682377.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10D30/66;該實用新型一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS是由施廣彥;張長沙;張瑜潔;李昀佶設(shè)計研發(fā)完成,并于2024-11-05向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS在說明書摘要公布了:本實用新型提供了一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS,包括:漂移層連接至碳化硅襯底,漂移層下部均勻間隔設(shè)有多個N型區(qū);漂移層上部均勻間隔設(shè)有多個P型掩蔽區(qū),每個N型區(qū)連接至碳化硅襯底,漂移層上設(shè)有凹槽;P型阱區(qū)連接至漂移層以及P型掩蔽區(qū),P型阱區(qū)內(nèi)設(shè)有N型源區(qū)以及P型源區(qū),P型源區(qū)連接至N型源區(qū);柵介質(zhì)層下部設(shè)于凹槽內(nèi),柵介質(zhì)層分別連接漂移層以及P型掩蔽區(qū);柵介質(zhì)層外側(cè)面分別連接P型阱區(qū)內(nèi)側(cè)面以及N型源區(qū)內(nèi)側(cè)面;柵介質(zhì)層內(nèi)設(shè)有溝槽;柵極金屬層設(shè)于溝槽內(nèi);源極金屬層分別連接P型阱區(qū)、P型源區(qū)以及N型源區(qū);漏極金屬層連接至碳化硅襯底,提高器件的耐壓能力,降低器件的導通電阻。
本實用新型一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS在權(quán)利要求書中公布了:1.一種準超結(jié)溝槽柵碳化硅VDMOS,其特征在于:包括: 碳化硅襯底, 漂移層,所述漂移層下側(cè)面連接至所述碳化硅襯底上側(cè)面,所述漂移層下部均勻間隔設(shè)有多個N型區(qū);所述漂移層上部均勻間隔設(shè)有多個P型掩蔽區(qū),每個所述N型區(qū)下側(cè)面連接至所述碳化硅襯底上側(cè)面,所述漂移層上設(shè)有凹槽; P型阱區(qū),所述P型阱區(qū)下側(cè)面連接至所述漂移層上側(cè)面以及P型掩蔽區(qū)上側(cè)面,所述P型阱區(qū)內(nèi)設(shè)有N型源區(qū)以及P型源區(qū),所述P型源區(qū)連接至所述N型源區(qū); 柵介質(zhì)層,所述柵介質(zhì)層下部設(shè)于所述凹槽內(nèi),所述柵介質(zhì)層下側(cè)面分別連接所述漂移層上側(cè)面以及P型掩蔽區(qū)上側(cè)面;所述柵介質(zhì)層外側(cè)面分別連接所述P型阱區(qū)內(nèi)側(cè)面以及N型源區(qū)內(nèi)側(cè)面;所述柵介質(zhì)層內(nèi)設(shè)有溝槽; 柵極金屬層,所述柵極金屬層設(shè)于所述溝槽內(nèi); 源極金屬層,所述源極金屬層分別連接所述P型阱區(qū)、P型源區(qū)以及N型源區(qū); 以及,漏極金屬層,所述漏極金屬層連接至碳化硅襯底下側(cè)面。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人泰科天潤半導體科技(北京)有限公司,其通訊地址為:101300 北京市順義區(qū)中關(guān)村科技園區(qū)順義園臨空二路1號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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