深圳市瑞邦多層線路板科技有限公司朱凱平獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉深圳市瑞邦多層線路板科技有限公司申請的專利一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223297770U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202423009962.1，技術領域涉及：H05K1/11；該實用新型一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板是由朱凱平;龍俊設計研發完成，并于2024-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板在說明書摘要公布了：本實用新型涉及電路板技術領域，具體公開了一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板，解決了現有的電路板，在電鍍過程中，電鍍液在盲孔內部某些區域流動不暢且容易在盲孔底部堆積的技術問題，包括內層電源層，內層電源層的上下兩側分別設置有第一布線層和第二布線層，第一布線層的另一側設置有頂層信號層，第二布線層的另一側設置有底層信號層，倒錐形盲孔便于電鍍液更順暢地流入，且隨著盲孔逐漸變窄，電鍍液的流速會相應增加，并對盲孔底部形成更強的沖刷作用，能夠防止電鍍液在底部堆積，并且盲孔內壁上開設的導流槽，可以引導電鍍液的流動方向，能夠打破電鍍液不平衡的流動狀態，使電鍍液能夠到達盲孔的各個部位，從而提高電鍍的均勻性。
本實用新型一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板在權利要求書中公布了：1.一種具有盲孔結構的多層超厚印刷電路板，包括內層電源層（3），其特征在于：所述內層電源層（3）的上下兩側分別設置有第一布線層（2）和第二布線層（4），所述第一布線層（2）的另一側設置有頂層信號層（1），所述第二布線層（4）的另一側設置有底層信號層（5）； 所述頂層信號層（1）的內部開設有盲孔（6），所述盲孔（6）的上端連接有銅環（7），所述銅環（7）位于頂層信號層（1）的上表面，所述盲孔（6）的內部開設有導流槽（8），所述導流槽（8）的內部分布有凸點（9）。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人深圳市瑞邦多層線路板科技有限公司，其通訊地址為：518103 廣東省深圳市寶安區福海街道塘尾社區新源工業區廠房12棟302；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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