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龍圖騰網獲悉寧波施捷電子有限公司申請的專利界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119400765B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411979194.4，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構是由金英鎮;高海濤;於世杰設計研發完成，并于2024-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本申請提供一種界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構。本申請提供的界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構，通過在第二表面上形成多個芯片固定區域，且令多個芯片固定區域中的至少兩個芯片固定區域的厚度不同，這樣，即可使該界面散熱材料預成型件能夠同時支持至少兩種不同厚度的芯片，能夠適應不同的芯片需求，以簡化封裝過程，減少裝配時間，提高生產靈活性，提高生成效率；此外，界面散熱材料預成型件的標準化設計有助于確保每個多芯片封裝的一致性和可重復性，可以降低生產過程中的變異性。

本發明授權界面散熱材料預成型件、及其制備方法和多芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種界面散熱材料預成型件，其特征在于，所述界面散熱材料預成型件用于多芯片封裝結構，所述多芯片封裝結構包括多個芯片，所述多個芯片包括至少兩種不同厚度的芯片；所述界面散熱材料預成型件具有背對設置的第一表面和第二表面；其中， 所述第一表面為平面，用于粘接所述多芯片封裝結構中的散熱蓋； 所述第二表面上形成有與所述多個芯片匹配的多個芯片固定區域，每個芯片固定區域用于固定與該芯片固定區域匹配的芯片；每個芯片固定區域和待固定在該芯片固定區域上的芯片的總厚度等于指定值，且所述多個芯片固定區域中的至少兩個芯片固定區域的厚度不同，以通過所述界面散熱材料預成型件同時固定所述至少兩種不同厚度的芯片； 其中，相鄰兩個芯片固定區域的交界處具有分割部，所述分割部分割所述相鄰兩個芯片固定區域，以在回流焊工藝中，通過所述分割部控制所述界面散熱材料預成型件的熔化起點、并通過所述分割部分割熔化后的界面散熱材料；其中，所述分割部包括至少一種下述形式的分割部：凹槽、通孔陣列、盲孔陣列； 每個芯片固定區域內部具有熔化起點控制部，以在回流焊工藝中，通過所述熔化起點控制部控制熔化起點；其中，所述熔化起點控制部包括至少一種下述形式的控制部：沉槽或盲孔； 在所述分割部為凹槽或通孔陣列時，所述凹槽沿所述相鄰兩個芯片固定區域的排列方向上的寬度或所述通孔陣列中的每個通孔的直徑大于或者等于20μm、且小于或者等于所述相鄰兩個芯片固定區域之間的間距； 在所述分割部為盲孔陣列時，所述盲孔陣列中的每個盲孔的直徑大于或者等于10μm、且小于或者等于所述相鄰兩個芯片固定區域之間的間距的2倍。

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