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龍圖騰網(wǎng)獲悉蘇州元腦智能科技有限公司申請(qǐng)的專利一種橋接板結(jié)構(gòu)、多處理器互聯(lián)結(jié)構(gòu)及服務(wù)器獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119513023B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510080729.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F15/173；該發(fā)明授權(quán)一種橋接板結(jié)構(gòu)、多處理器互聯(lián)結(jié)構(gòu)及服務(wù)器是由盧吉貴;朱敬賢設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-01-17向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種橋接板結(jié)構(gòu)、多處理器互聯(lián)結(jié)構(gòu)及服務(wù)器在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種橋接板結(jié)構(gòu)、多處理器互聯(lián)結(jié)構(gòu)及服務(wù)器，涉及服務(wù)器領(lǐng)域，橋接板結(jié)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)并列設(shè)置的處理器中任兩者之間的信號(hào)連接，橋接板結(jié)構(gòu)包括：硬質(zhì)電路板；連接器，設(shè)于硬質(zhì)電路板，連接器用于插接處理器以實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接；柔性電路板連接兩個(gè)硬質(zhì)電路板，以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)硬質(zhì)電路板所對(duì)應(yīng)的連接器之間的信號(hào)連接；柔性電路板的拱形結(jié)構(gòu)的彎曲程度可調(diào)節(jié)，以改變兩個(gè)硬質(zhì)電路板所對(duì)應(yīng)的連接器之間的橫向間距和或縱向高度差。通過(guò)柔性電路板提供彈性空間，使兩個(gè)硬質(zhì)電路板所對(duì)應(yīng)的連接器之間的橫向間距和縱向高度差可調(diào)，以滿足多個(gè)處理器互聯(lián)時(shí)吸收尺寸鏈公差的需求，避免由于尺寸鏈公差導(dǎo)致連接器間連接失效或不牢靠等問(wèn)題。

本發(fā)明授權(quán)一種橋接板結(jié)構(gòu)、多處理器互聯(lián)結(jié)構(gòu)及服務(wù)器在權(quán)利要求書中公布了：1.一種橋接板結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)并列設(shè)置的處理器中任兩者之間的信號(hào)連接，其特征在于，所述橋接板結(jié)構(gòu)包括： 硬質(zhì)電路板（2）； 連接器（3），設(shè)于所述硬質(zhì)電路板（2），所述連接器（3）用于插接所述處理器以實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接； 柔性電路板，連接兩個(gè)所述硬質(zhì)電路板（2），以實(shí)現(xiàn)兩個(gè)所述硬質(zhì)電路板（2）所對(duì)應(yīng)的所述連接器（3）之間的信號(hào)連接； 所述柔性電路板具有拱形結(jié)構(gòu)（1），所述拱形結(jié)構(gòu)（1）的彎曲程度可調(diào)節(jié)，以改變兩個(gè)所述硬質(zhì)電路板（2）所對(duì)應(yīng)的所述連接器（3）之間的橫向間距和或縱向高度差； 所述柔性電路板的中部位置設(shè)有開孔（101），以增大所述拱形結(jié)構(gòu)（1）的直徑可調(diào)節(jié)范圍，所述開孔（101）為長(zhǎng)條形開孔，所述長(zhǎng)條形開孔的兩側(cè)設(shè)有避讓孔位，所述避讓孔位和所述長(zhǎng)條形開孔均用于提高調(diào)節(jié)靈活性、為所述處理器和所述橋接板結(jié)構(gòu)之間打螺絲提供避位； 所述橋接板結(jié)構(gòu)包括第一橋接板（01），所述第一橋接板（01）的所述柔性電路板為第一柔性電路板（011），所述第一柔性電路板（011）設(shè)置有所述開孔（101）； 所述橋接板結(jié)構(gòu)包括第二橋接板（02）、第三橋接板（03）； 所述第二橋接板（02）的所述柔性電路板為第二柔性電路板（021）； 所述第三橋接板（03）的所述柔性電路板為第三柔性電路板（031）； 所述第二橋接板（02）、所述第三橋接板（03）均用于連接間隔設(shè)置的所述處理器，所述第二柔性電路板（021）的所述拱形結(jié)構(gòu)（1）拱起于所述第三橋接板（03）所對(duì)應(yīng)的所述硬質(zhì)電路板（2）上側(cè)，所述第三柔性電路板（031）的所述拱形結(jié)構(gòu)（1）拱起于所述第二橋接板（02）對(duì)應(yīng)的所述硬質(zhì)電路板（2）上側(cè)； 還包括第四橋接板（04），所述第四橋接板（04）包括所述硬質(zhì)電路板（2），所述硬質(zhì)電路板（2）的兩端部設(shè)有兩個(gè)所述連接器（3），用于信號(hào)連接相鄰的兩個(gè)所述處理器，所述第一柔性電路板（011）所形成的拱形空間可提供給所述第四橋接板（04）設(shè)置的空間； 還包括拉帶（4），所述硬質(zhì)電路板（2）上設(shè)置有所述拉帶（4），所述拉帶（4）設(shè)有提拉結(jié)構(gòu)，所述提拉結(jié)構(gòu)用于提拉其對(duì)應(yīng)的所述硬質(zhì)電路板（2）。

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