買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉合肥晶合集成電路股份有限公司申請的專利半導體器件電性參數(shù)預測方法、電子設備和存儲介質(zhì)獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予，授權公告號為：CN120197521B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-09-02發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510679491.5，技術領域涉及：G06F30/27；該發(fā)明授權半導體器件電性參數(shù)預測方法、電子設備和存儲介質(zhì)是由邱茹蒙;馬姣;許可;黃奕泉;陳健設計研發(fā)完成，并于2025-05-26向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。

本半導體器件電性參數(shù)預測方法、電子設備和存儲介質(zhì)在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種半導體器件電性參數(shù)預測方法、電子設備和存儲介質(zhì)，該方法包括：獲取不同尺寸的半導體器件的電性參數(shù)歷史量測數(shù)據(jù)；根據(jù)電性參數(shù)歷史量測數(shù)據(jù)構建第一訓練樣本集，第一訓練樣本包括小尺寸器件的第一電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)與第一電性參數(shù)量測數(shù)據(jù)；根據(jù)第一訓練樣本集對第一神經(jīng)網(wǎng)絡模型進行訓練，以得到對應的第一電性參數(shù)預測模型；將已量測小尺寸器件的第一電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及待預測大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)輸入至第一電性參數(shù)預測模型中，以獲取待預測大尺寸器件的第一電性參數(shù)預測數(shù)據(jù)。本發(fā)明可以基于小尺寸器件的電性參數(shù)準確地預測出大尺寸器件的電性參數(shù)。

本發(fā)明授權半導體器件電性參數(shù)預測方法、電子設備和存儲介質(zhì)在權利要求書中公布了：1.一種半導體器件電性參數(shù)預測方法，其特征在于，包括： 獲取不同尺寸的半導體器件的電性參數(shù)歷史量測數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述電性參數(shù)歷史量測數(shù)據(jù)構建第一訓練樣本集，所述第一訓練樣本集中的每一例第一訓練樣本均包括小尺寸器件的第一電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)與第一電性參數(shù)量測數(shù)據(jù)，其中，所述大尺寸器件的第一電性參數(shù)量測數(shù)據(jù)為所述第一訓練樣本的標簽，所述第一電性參數(shù)包括飽和區(qū)閾值電壓、導通電流和關斷電流；所述小尺寸器件的第一電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)包括在漏極電壓等于供電電壓的條件下量測得到的所述小尺寸器件的柵極電壓與對應的漏極電流序列數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述第一訓練樣本集對第一神經(jīng)網(wǎng)絡模型進行訓練，以得到對應的第一電性參數(shù)預測模型； 將已量測小尺寸器件的第一電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及待預測大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)輸入至所述第一電性參數(shù)預測模型中，以獲取所述待預測大尺寸器件的第一電性參數(shù)預測數(shù)據(jù)； 所述方法還包括： 根據(jù)所述電性參數(shù)歷史量測數(shù)據(jù)構建第二訓練樣本集，所述第二訓練樣本集中的每一例第二訓練樣本均包括小尺寸器件的第二電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)與第二電性參數(shù)量測數(shù)據(jù)，其中，所述大尺寸器件的第二電性參數(shù)量測數(shù)據(jù)為所述第二訓練樣本的標簽，所述第二電性參數(shù)包括線性區(qū)閾值電壓，所述小尺寸器件的第二電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)包括在漏極電壓低于所述供電電壓的條件下量測得到的所述小尺寸器件的柵極電壓與對應的漏極電流序列數(shù)據(jù)； 根據(jù)所述第二訓練樣本集對第二神經(jīng)網(wǎng)絡模型進行訓練，以得到對應的第二電性參數(shù)預測模型； 將所述已量測小尺寸器件的第二電性參數(shù)相關量測數(shù)據(jù)與尺寸數(shù)據(jù)以及所述待預測大尺寸器件的尺寸數(shù)據(jù)輸入至所述第二電性參數(shù)預測模型中，以獲取所述待預測大尺寸器件的第二電性參數(shù)預測數(shù)據(jù)。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢嗳?a target="_blank" rel="noopener noreferrer nofollow" href="https://iptop.www.hzsmkbearing.com.cn/list?keyword=%E5%90%88%E8%82%A5%E6%99%B6%E5%90%88%E9%9B%86%E6%88%90%E7%94%B5%E8%B7%AF%E8%82%A1%E4%BB%BD%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8&temp=1">合肥晶合集成電路股份有限公司，其通訊地址為：230012 安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)西淝河路88號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。