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龍圖騰網獲悉高能瑞泰(山東)電子科技有限公司申請的專利一種芯片封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120280382B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510747879.4，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種芯片封裝結構是由李恩澤;石姍;王海英;楊雁輝設計研發完成，并于2025-06-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種芯片封裝結構在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片封裝技術領域，具體公開了一種芯片封裝結構，包括封裝機、密封結構和清理機構，密封結構包括外框和內框，內框縱向滑動安裝在外框的內部，且兩者之間具有容納鍵合線的容納腔，內框側壁上對應每個鍵合線的位置均開設有氣口，內框的外壁上安裝有多組分隔件，封裝機上安裝有轉臺和驅動件一，轉臺的下端設有吸附件，清理機構包括吹掃件和清理件，吹掃件安裝在轉臺的下端，吹掃件上設有能夠與氣口相通的出氣孔，清理件安裝在吹掃件的下端，且清理件與轉臺之間的距離能夠隨轉臺的上下移動進行適配；本發明能夠通過清理件對芯片表面的雜質進行吸附，同時能夠通過吹掃件對鍵合線部位進行吹掃，提高清理效果。

本發明授權一種芯片封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，包括封裝機（1），封裝機（1）上設有工作臺，其特征在于，還包括密封結構和清理機構； 密封結構包括外框（21）和內框（22），內框（22）縱向滑動安裝在外框（21）的內部，且兩者之間具有容納鍵合線（54）的容納腔，內框（22）側壁上對應每個鍵合線（54）的位置均開設有氣口（221），內框（22）的外壁上安裝有多組分隔件，每組分隔件包括兩個隔板（222），且兩個隔板（222）分別安裝在氣口（221）的兩側，封裝機（1）上安裝有轉臺（11）和驅動件一（12），驅動件一（12）用于驅動轉臺（11）進行縱向移動，轉臺（11）的下端設有用于對外框（21）進行吸附的吸附件； 清理機構包括吹掃件和清理件，吹掃件安裝在轉臺（11）的下端，吹掃件上設有能夠與氣口（221）相通的出氣孔（31），吹掃件內的氣體從出氣孔（31）排出后，會通過氣口（221）流向兩個隔板（222）之間所形成的通道內，對鍵合線（54）進行吹掃，清理件安裝在吹掃件的下端，能夠對芯片（52）表面的雜質進行清理，且清理件與轉臺（11）之間的距離能夠隨轉臺（11）的上下移動進行適配。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人高能瑞泰(山東)電子科技有限公司，其通訊地址為：277200 山東省棗莊市山亭區山亭經濟開發區青屏路666號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。