北京懷柔實驗室金銳獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉北京懷柔實驗室申請的專利MOSFET器件的元胞結構及其制備方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120302690B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510775873.8,技術領域涉及:H10D30/66;該發明授權MOSFET器件的元胞結構及其制備方法是由金銳;李翠;聶瑞芬;和峰;孫琬茹;葛歡;李哲洋;崔翔設計研發完成,并于2025-06-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本MOSFET器件的元胞結構及其制備方法在說明書摘要公布了:本發明提供了一種MOSFET器件的元胞結構及其制備方法,包括:襯底,襯底包括相對的第一表面和第二表面;外延層,位于第一表面上,外延層遠離襯底的表面為第三表面,外延層與襯底的摻雜類型相同;元胞區,位于外延層靠近第三表面的部分,元胞區包括源極結構和柵極結構,在第一方向上,源極結構和柵極結構呈非直線型,在第二方向上,源極結構與柵極結構交替排布,第一方向和第二方向分別與襯底的厚度方向垂直。改善了現有技術中MOSFET器件的導通特性和短路特性需要折中優化的技術問題。
本發明授權MOSFET器件的元胞結構及其制備方法在權利要求書中公布了:1.一種MOSFET器件的元胞結構,其特征在于,包括: 襯底,所述襯底包括相對的第一表面和第二表面; 外延層,位于所述第一表面上,所述外延層遠離所述襯底的表面為第三表面,所述外延層與所述襯底的摻雜類型相同; 元胞區,位于外延層靠近所述第三表面的部分,所述元胞區包括源極結構和柵極結構,在第一方向上,所述源極結構和柵極結構呈非直線型,在第二方向上,所述源極結構與所述柵極結構交替排布,所述第一方向和所述第二方向分別與所述襯底的厚度方向垂直, 所述柵極結構在所述第二表面上的正投影包括第一寬部和第一窄部,所述源極結構在所述第二表面上的正投影包括第二寬部和第二窄部,所述第一寬部和所述第一窄部在所述第一方向上交替排布,所述第二寬部和所述第二窄部在所述第一方向上交替排布,所述第一寬部和所述第二窄部在第二方向上交替排布,所述第二寬部和所述第一窄部在所述第二方向上交替排布, 所述元胞區還包括: 第一摻雜區,位于所述柵極結構靠近所述襯底的一側,并且所述第一摻雜區在所述襯底上的投影與所述第一寬部交疊,所述第一摻雜區的摻雜類型與所述襯底的摻雜類型不同; 第二摻雜區,位于所述源極結構靠近所述襯底的一側,并且所述第二摻雜區在所述襯底上的投影與所述第二寬部交疊,所述第一摻雜區的摻雜類型與所述襯底的摻雜類型不同。
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