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龍圖騰網獲悉泰州芯源半導體科技有限公司申請的專利一種半導體靜態測試用上下料設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120376445B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-09-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510865224.7，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權一種半導體靜態測試用上下料設備是由張麗;謝國平;李臘梅設計研發完成，并于2025-06-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體靜態測試用上下料設備在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體晶圓轉運技術領域，尤其涉及一種半導體靜態測試用上下料設備。包括有機架，所述機架設置有對稱分布的動力模塊，對稱分布的所述動力模塊共同設置有對稱分布的輸送帶，對稱分布的所述輸送帶之間固接有陣列分布的吸風件，所述吸風件為軟性易拉伸材質，所述機架固接有對稱分布的分流殼，所述分流殼固接有氣泵，所述分流殼滑動連接有密封帶，所述氣泵的吸氣口通過管道與分流腔連通，所述吸風件固接且連通有固定殼。本發明在真空吸盤自動化抓取晶圓的過程中通過吸風件和氣泵為晶圓提供雙相固定，防止硬性固定可能會破壞晶圓的同時，防止機械振動等外界因素導致晶圓與傳送帶產生相對位移，保證晶圓上料效率。

本發明授權一種半導體靜態測試用上下料設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體靜態測試用上下料設備，其特征是，包括有機架（1），所述機架（1）上設置有對稱分布的動力模塊（2），對稱分布的所述動力模塊（2）共同設置有對稱分布的輸送帶（3），對稱分布的所述輸送帶（3）之間固接有陣列分布的吸風件（4），所述機架（1）內固接有對稱分布的分流殼（5），所述吸風件（4）遠離所述分流殼（5）的部分為軟性易拉伸材質，所述分流殼（5）通過安裝架固接有氣泵（6），所述分流殼（5）滑動連接有密封帶（7），所述分流殼（5）與所述密封帶（7）共同組成分流腔，所述氣泵（6）的吸氣口通過管道與分流腔連通，所述吸風件（4）固接且連通有固定殼（8），所述固定殼（8）連通有對稱分布的引流管（9），所述引流管（9）與相鄰所述密封帶（7）固接，所述固定殼（8）通過所述引流管（9）與分流腔連通； 還包括有對稱分布的滑動架（10），對稱分布的所述滑動架（10）均滑動連接于所述固定殼（8）上，所述滑動架（10）固接有封堵塞（11），所述封堵塞（11）用于對所述引流管（9）進行封堵，所述固定殼（8）內設置有對稱分布且用于根據所述固定殼（8）內狀態為所述滑動架（10）提供阻尼的阻尼機構。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人泰州芯源半導體科技有限公司，其通訊地址為：225300 江蘇省泰州市海陵區海陵工業園區共建區18號廠房S區；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。