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龍圖騰網獲悉華為技術有限公司申請的專利功率器件、功率器件組件與相關裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112864113B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110184232.7，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權功率器件、功率器件組件與相關裝置是由許延坤;陳躍;趙陽;杜若陽設計研發完成，并于2021-02-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本功率器件、功率器件組件與相關裝置在說明書摘要公布了：本申請提供一種功率器件、功率器件組件與相關裝置。功率器件包括封裝本體與多個引腳，封裝本體包括基板結構、半導體晶元與塑封體，半導體晶元設置于基板結構上，基板結構包括用于與散熱器連接的散熱面。引腳的第一端固定于基板結構，塑封體包覆除散熱面以外的基板結構與半導體晶元，引腳的第二端與散熱面均露出所述塑封體，引腳第二端包括貼裝面用于通過表面貼裝技術貼裝于電路板進行電氣連接；功率器件還設有貫通基板結構與塑封體的通孔，通孔的內壁上覆蓋有所述塑封體。緊固件穿設于通孔與散熱器，實現將散熱面與散熱器固定連接，從而將功率器件壓接于散熱器上，有利于減少功率器件與散熱器之間的界面上的空洞，從而提高散熱效率。

本發明授權功率器件、功率器件組件與相關裝置在權利要求書中公布了：1.一種功率器件，其特征在于，包括封裝本體與多個引腳； 所述封裝本體包括基板結構、半導體晶元與塑封體，所述半導體晶元設置于所述基板結構上，所述基板結構包括用于與散熱器連接的散熱面，所述散熱面包括至少兩個分開設置的散熱面單元，相鄰的所述散熱面單元之間的間隙填充有所述塑封體，所述引腳的第一端固定于所述基板結構，所述塑封體包覆除所述散熱面以外的所述基板結構與所述半導體晶元，所述引腳的第二端與所述散熱面均露出所述塑封體，所述第二端包括貼裝面； 所述功率器件還設有貫通所述基板結構與所述塑封體的通孔，所述通孔的內壁上覆蓋有所述塑封體，所述通孔用于穿設緊固件，所述緊固件用于穿設于所述功率器件的通孔以將所述功率器件的散熱面與散熱器固定連接； 所述封裝本體包括底部、頂部及側部，所述頂部與所述底部相對設置，所述底部背離所述頂部的一面用于朝向電路板設置，所述散熱面設置在所述頂部背離所述底部的一側或者所述底部背離所述頂部的一側，所述側部連接于所述頂部與所述底部之間，所述底部的朝向與所述貼裝面的朝向相同，多個所述引腳沿所述側部分布，所述引腳的貼裝面從所述側部向所述底部延伸，所述貼裝面用于貼裝在所述電路板的頂面或所述電路板的底面。

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