三星電機株式會社盧貞恩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電機株式會社申請的專利多層陶瓷電子組件及制造多層陶瓷電子組件的方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114255993B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111084867.6,技術領域涉及:H01G4/30;該發明授權多層陶瓷電子組件及制造多層陶瓷電子組件的方法是由盧貞恩;任志爀;金鐘允;李銀貞設計研發完成,并于2021-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本多層陶瓷電子組件及制造多層陶瓷電子組件的方法在說明書摘要公布了:本公開提供一種多層陶瓷電子組件及制造多層陶瓷電子組件的方法。所述多層陶瓷電子組件包括:陶瓷主體,所述陶瓷主體包括層疊體、第一邊緣部和第二邊緣部,所述層疊體包括在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面,并且所述層疊體包括介電層以及在所述第三方向上堆疊的第一內電極和第二內電極,所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間;第一連接部和第二連接部。所述第一連接部包括連接到所述第一內電極的第一引出電極并且所述第二連接部包括連接到所述第二內電極的第二引出電極。
本發明授權多層陶瓷電子組件及制造多層陶瓷電子組件的方法在權利要求書中公布了:1.一種多層陶瓷電子組件,包括: 陶瓷主體,包括層疊體、第一邊緣部和第二邊緣部,所述層疊體包括在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面,并且所述層疊體包括在所述第三方向上堆疊的介電層以及第一內電極和第二內電極,所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間,所述第一邊緣部設置在所述層疊體的所述第三表面上并且所述第二邊緣部設置在所述層疊體的所述第四表面上; 第一連接部,設置在所述層疊體的所述第一表面上;以及 第二連接部,設置在所述層疊體的所述第二表面上, 其中,所述第一連接部包括連接到所述第一內電極的第一引出電極和設置在所述第一引出電極上的第一陶瓷層, 所述第二連接部包括連接到所述第二內電極的第二引出電極和設置在所述第二引出電極上的第二陶瓷層,并且 所述第一引出電極引出到所述第一連接部在所述第三方向上的一個表面并且所述第一引出電極與所述陶瓷主體在所述第三方向上的一個表面共面,并且所述第二引出電極引出到所述第二連接部在所述第三方向上的一個表面并且所述第二引出電極與所述陶瓷主體在所述第三方向上的一個表面共面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人三星電機株式會社,其通訊地址為:韓國京畿道水原市;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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