青島歌爾智能傳感器有限公司李成祥獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉青島歌爾智能傳感器有限公司申請的專利一種封裝系統、制作方法及智能穿戴設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114156191B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202111481982.7,技術領域涉及:H01L21/56;該發明授權一種封裝系統、制作方法及智能穿戴設備是由李成祥;楊林錕;徐健;王偉設計研發完成,并于2021-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種封裝系統、制作方法及智能穿戴設備在說明書摘要公布了:本申請提供了一種封裝系統、制作方法及智能穿戴設備,所述封裝系統包括:第一電路層和第二電路層,所述第一電路層和所述第二電路層平行設置,所述第一電路層和所述第二電路層之間設置有第一塑封層,所述第一塑封層內設置有多個導電柱,所述第一電路層上與所述第二電路層相背的一側至少設置有一個第一芯片,所述第一塑封層內至少設置有一個第二芯片,所述第二芯片和所述第二電路層電連接;所述第一電路層上與所述第一電路層相背的一側設置有第二塑封層。本申請通過對封裝系統進行改進,使封裝系統具有更加豐富功能的同時,還能夠控制封裝系統的體積不會增加過多,進一步實現智能穿戴設備小型化的效果。
本發明授權一種封裝系統、制作方法及智能穿戴設備在權利要求書中公布了:1.一種封裝系統,其特征在于,包括: 第一電路層和第二電路層,所述第一電路層和所述第二電路層平行設置,所述第一電路層和所述第二電路層之間設置有第一塑封層,所述第一塑封層內設置有多個導電柱,所述導電柱被配置為用于連接所述第一電路層和所述第二電路層,所述第一電路層上與所述第二電路層相背的一側至少設置有一個第一芯片,所述第一塑封層內至少設置有一個第二芯片,所述第二芯片和所述第二電路層電連接; 所述第一電路層上與所述第二電路層相背的一側設置有第二塑封層,所述第一芯片至少包括光學心率傳感器芯片,所述第二塑封層避讓于所述光學心率傳感器芯片設置; 所述第二電路層朝向所述第一電路層一側還設置有轉接板,所述第二芯片設置于所述轉接板上,所述第二電路層為RDL層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人青島歌爾智能傳感器有限公司,其通訊地址為:266100 山東省青島市嶗山區松嶺路396號109室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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