買(mǎi)專(zhuān)利賣(mài)專(zhuān)利找龍圖騰，真高效！ 查專(zhuān)利查商標(biāo)用IPTOP,全免費(fèi)！專(zhuān)利年費(fèi)監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)獲悉強(qiáng)茂股份有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114823606B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202210366449.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法是由王永輝;何中雄;李季學(xué)設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-04-08向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本發(fā)明是一種具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法，是在一基板上規(guī)劃出一本體區(qū)及一針腳區(qū)，并在該基板的本體區(qū)上設(shè)置一晶片并將該晶片電性連接至基板相對(duì)表面的導(dǎo)電層；該針腳區(qū)預(yù)定義有多個(gè)并列的針腳位置，當(dāng)在本體區(qū)完成晶片的電性連接作業(yè)后，可利用切削工具沿著該本體區(qū)及針腳位置的邊緣切割，該本體區(qū)形成一封裝元件本體，而在該多個(gè)針腳位置系形成多個(gè)針腳；本發(fā)明的針腳是由封裝元件本體的基板一體形成，不需使用傳統(tǒng)導(dǎo)線架。

本發(fā)明授權(quán)具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件及其制法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種具復(fù)合式針腳結(jié)構(gòu)的封裝元件，其特征在于，包含有： 一封裝元件本體，包含一基板，該基板以一絕緣本體及多個(gè)導(dǎo)電層構(gòu)成，該基板形成有一晶片放置口，于該晶片放置口內(nèi)容置一晶片； 多個(gè)針腳，該多個(gè)針腳從該封裝元件本體向外延伸并且電性連接該晶片，各針腳為復(fù)合式層疊結(jié)構(gòu)，該復(fù)合式層疊結(jié)構(gòu)包含有： 從該封裝元件本體一體延伸的該絕緣本體，該多個(gè)導(dǎo)電層設(shè)置在該絕緣本體相對(duì)的兩面以電性連接該晶片。

如需購(gòu)買(mǎi)、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類(lèi)似專(zhuān)利技術(shù)，可聯(lián)系本專(zhuān)利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人強(qiáng)茂股份有限公司，其通訊地址為：中國(guó)臺(tái)灣高雄市；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。