芯愛科技(南京)有限公司張垂弘獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉芯愛科技(南京)有限公司申請的專利封裝基板及其制法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118280947B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310018764.2，技術領域涉及：H01L23/48；該發明授權封裝基板及其制法是由張垂弘;陳敏堯;陳盈儒設計研發完成，并于2023-01-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝基板及其制法在說明書摘要公布了：一種封裝基板及其制法，包括于核心板體上形成第一線路結構，再將第二線路結構形成于該第一線路結構上，以借由ABF材制作該第二線路結構的第二絕緣層，其不同于該第一線路結構的第一絕緣層的成形材質，故利用ABF材的第二絕緣層能形成細線路細間距的第二線路層，以達到多層細線路的目的。
本發明授權封裝基板及其制法在權利要求書中公布了：1.一種封裝基板，包括： 核心板體，其具有相對的第一側與第二側、及至少一連通該第一側與第二側的導電通孔； 第一線路結構，其設于該核心板體的第一側和第二側上，其中，該第一線路結構包含至少一形成于該核心板體上的第一絕緣層及設于該第一絕緣層上且電性連接該導電通孔的第一線路層；以及 第二線路結構，其設于該第一線路結構上，其中，該第二線路結構包含至少一形成于該第一絕緣層上的第二絕緣層及設于該第二絕緣層上且電性連接該第一線路層的第二線路層，且形成該第二絕緣層的材質為味之素增層膜，形成該第一絕緣層的材質為預浸材，以令該第二絕緣層的熱膨脹系數小于該第一絕緣層的熱膨脹系數， 其中，該第二線路層的線路間距小于該第一線路層的線路間距；以及 其中，對應該第一側的第二線路結構作為置晶側，且對應該第二側的第二線路結構作為植球側，該置晶側的第二線路結構最外側的第二線路層的殘銅率大于該植球側的第二線路結構最外側的第二線路層的殘銅率。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人芯愛科技(南京)有限公司，其通訊地址為：211806 江蘇省南京市浦口區經濟開發區步月路9-170；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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