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龍圖騰網獲悉蘇州旭芯翔智能設備有限公司申請的專利一種半導體封裝設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116779489B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310894992.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種半導體封裝設備是由朱坤恒;朱艷玲;吳國亮設計研發完成，并于2023-07-20向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體封裝設備在說明書摘要公布了：本發明公開了一種半導體封裝設備，包括熱壓機和位于熱壓機X向兩側的上料系統和下料系統。上料系統包括第一框架，第一框架上設置有環氧樹脂上料模塊、料片上料模塊和第一輸送模塊。環氧樹脂上料模塊用于環氧樹脂的上料，將多個環氧樹脂排布形成一組后，再將一組環氧樹脂移動到輸送模塊工作范圍內。料片上料模塊用于料片的逐個上料，并將多個料片排布形成一組，再將一組料片移動到輸送模塊的工作范圍內。第一輸送模塊用于夾取一組環氧料片和多組環氧樹脂，并將兩者輸送到熱壓機中。下料系統包括第二框架，第二框架上設置有第二輸送模塊和沖切模塊，第二輸送模塊用于將熱壓機熱壓后的料片輸送到沖切模塊，沖切模塊用于對料片進行沖切。

本發明授權一種半導體封裝設備在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝設備，包括熱壓機和位于所述熱壓機X向兩側的上料系統和下料系統，其特征在于：所述上料系統包括第一框架，所述第一框架上設置有環氧樹脂上料模塊、料片上料模塊和第一輸送模塊，其中 所述環氧樹脂上料模塊包括沿X向依次設置的排料機構和送料機構，所述排料機構用于將多個環氧樹脂排布形成一組并推動到送料機構處，所述送料機構用于存儲一組環氧樹脂并將其移動到第一輸送模塊的工作范圍內； 所述料片上料模塊包括上料機構和一個加熱板，所述上料機構位于送料機構下方且位于所述下料系統沿Y向的一側，所述上料機構能將料片逐個放置到加熱板上，所述加熱板能沿Y向做直線往復移動以將多個料片同步移動到送料機構正下方； 所述第一輸送模塊包括一個能沿X向做直線往復移動的第一夾持裝置，所述第一夾持裝置能同時夾持片材和環氧樹脂并在送料機構和熱壓機之間移動； 所述下料系統包括第二框架，所述第二框架上設置有第二輸送模塊和沖切模塊，其中 所述第二輸送模塊包括一個能沿X向做直線往復移動的第二夾持裝置，所述第二夾持裝置能夾持片材，并在所述熱壓機和第二框架內的下料工位之間往復移動； 所述沖切模塊包括上模組件和下模組件，所述上模組件位于下料工位Y向的一側，所述下模組件能在Y向做直線往復移動以在下料工位和上模組件之間切換，所述上模組件下移和下模組件合模時，完成對所述料片的沖切； 所述加熱板上陣列分布有多個放置板，每個所述放置板可拆卸連接在加熱板上且在加熱板上位置可調，所述放置板僅能放置一個料片，所述加熱板能對所述料片加熱；所述上料機構包括一個能在X向、Y向和Z向移動的夾爪單元，所述夾爪單元能逐個抓取料片并放置到一個放置板上； 所述熱壓機上固定有下模塊和與下模塊對應的上模塊，所述下模塊能在熱壓機驅動下上下移動；所述上模塊上固定有兩個沿Y向間隔設置的導向軌道，所述導向軌道沿X向延伸且兩端分別與第一框架和第二框架固定連接，所述第一夾持裝置和第二夾持裝置均沿著兩個導向軌道滑動。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州旭芯翔智能設備有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市蘇州工業園區唯新路50號益創科技園11幢308室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。