臺灣積體電路制造股份有限公司蔡昇翰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利包括密封環結構的半導體器件獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223284974U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421635884.3，技術領域涉及：H01L23/31；該實用新型包括密封環結構的半導體器件是由蔡昇翰;陳琮瑜;郭宏宇;林宗澍;潘信瑜設計研發完成，并于2024-07-10向國家知識產權局提交的專利申請。
本包括密封環結構的半導體器件在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種包括密封環結構的半導體器件。在一個實施例中，一種包括密封環結構的半導體器件包括：第一封裝組件，包括第一鈍化層；電子連接件，其延伸穿過所述第一鈍化層；第二鈍化層，其位在所述第一鈍化層上方；第一金屬墊以及第二金屬墊，其嵌入所述第一鈍化層以及所述第二鈍化層，所述第一金屬墊包括第一U型形狀，所述第二金屬墊具有第一階梯型形狀；第一多個電介質層，其位在所述第二鈍化層上方；第一多個金屬化層以及第二多個金屬化層，其嵌入所述第一多個電介質層，所述第二金屬墊以及所述第二多個金屬化層與所述第一金屬墊以及所述第一多個金屬化層電連接；以及有源器件，其位在所述第一多個金屬化層上方并且與所述第一多個金屬化層電連接。
本實用新型包括密封環結構的半導體器件在權利要求書中公布了：1.一種包括密封環結構的半導體器件，其特征在于，包括： 第一封裝組件，包括 第一鈍化層； 電子連接件，其延伸穿過所述第一鈍化層； 第二鈍化層，其位在所述第一鈍化層上方； 第一金屬墊以及第二金屬墊，其嵌入所述第一鈍化層以及所述第二鈍化層，所述第一金屬墊包括第一U型形狀，所述第二金屬墊具有第一階梯型形狀； 第一多個電介質層，其位在所述第二鈍化層上方； 第一多個金屬化層以及第二多個金屬化層，其嵌入所述第一多個電介質層，所述第二金屬墊以及所述第二多個金屬化層與所述第一金屬墊以及所述第一多個金屬化層電連接；以及 有源器件，其位在所述第一多個金屬化層上方并且與所述第一多個金屬化層電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學工業園區新竹市力行六路八號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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