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龍圖騰網獲悉青島芯康半導體科技有限公司申請的專利一種晶片加工用腐蝕設備獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119764208B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410940252.6，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權一種晶片加工用腐蝕設備是由肖燕青;肖迪;姜健;李亞平設計研發完成，并于2024-07-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶片加工用腐蝕設備在說明書摘要公布了：本發明涉及晶片加工腐蝕技術領域，并公開了一種晶片加工用腐蝕設備，包括工作臺和支撐架，所述支撐架設置在工作臺底部并與工作臺底部固定連接，所述工作臺頂部固定連接有處理筒，還包括處理裝置，該處理裝置設置在處理筒內部，所述處理裝置用于對需要進行腐蝕加工的晶片進行腐蝕處理，所述處理裝置與處理筒內壁固定連接；轉移裝置，該轉移裝置設置在處理筒上方，所述轉移裝置用于帶動晶片移動至不同的處理位置，所述轉移裝置通過支架固定在工作臺上；所述處理裝置包括腐蝕筒，該腐蝕筒設置在處理筒內部。該晶片加工用腐蝕設備，方便自動帶動晶片轉移至不同的處理工位，使用比較方便。

本發明授權一種晶片加工用腐蝕設備在權利要求書中公布了：1.一種晶片加工用腐蝕設備，包括工作臺1和支撐架2，所述支撐架2設置在工作臺1底部并與工作臺1底部固定連接，所述工作臺1頂部固定連接有處理筒3，其特征在于，還包括： 處理裝置4，該處理裝置4設置在處理筒3內部，所述處理裝置4用于對需要進行腐蝕加工的晶片進行腐蝕處理，所述處理裝置4與處理筒3內壁固定連接； 轉移裝置5，該轉移裝置5設置在處理筒3上方，所述轉移裝置5用于帶動晶片移動至不同的處理位置，所述轉移裝置5通過支架固定在工作臺1上； 所述處理裝置4包括： 腐蝕筒41，該腐蝕筒41設置在處理筒3內部，所述腐蝕筒41用于對需要加工的晶片進行腐蝕處理，所述腐蝕筒41內部填充有腐蝕溶液； 清洗筒42，所述清洗筒42設置在處理筒3內部，所述清洗筒42用于對經過腐蝕處理之后的晶片進行清洗； 定位架43，所述定位架43設置在處理筒3內部，所述定位架43底部與處理筒3內壁底部固定連接，所述定位架43用于將腐蝕筒41和清洗筒42固定在處理筒3內部。

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