臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司劉士瑋獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體裝置獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán),本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN223284980U 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-29發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉:該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202422362896.X,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/485;該實(shí)用新型半導(dǎo)體裝置是由劉士瑋;林柏堯;江幸達(dá);吳存晏;言瑋設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2024-09-27向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本半導(dǎo)體裝置在說(shuō)明書(shū)摘要公布了:本揭示內(nèi)容提供一種半導(dǎo)體裝置,包括基板、第一晶粒、第二晶粒、應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)及金屬層。第一晶粒及第二晶粒接合至基板的第一側(cè)。應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)在第一晶粒及第二晶粒上方,其中應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)包括延伸通過(guò)第一絕緣層的第一銅通孔的底部部分、延伸通過(guò)第二絕緣層的第一銅通孔的中間部分及延伸通過(guò)第三絕緣層的第一銅通孔的頂部部分,其中第一銅通孔的中間部分安置于第一銅通孔的底部部分與第一銅通孔的頂部部分之間,且其中第一銅通孔的中間部分的直徑小于第一銅通孔的底部部分及第一銅通孔的頂部部分的多個(gè)直徑。金屬層在應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)上方。
本實(shí)用新型半導(dǎo)體裝置在權(quán)利要求書(shū)中公布了:1.一種半導(dǎo)體裝置,其特征在于,包括: 一基板; 一第一晶粒及一第二晶粒接合至該基板的一第一側(cè); 一應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)在該第一晶粒及該第二晶粒上方,其中該應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)包括: 延伸通過(guò)一第一絕緣層的一第一銅通孔的一底部部分; 延伸通過(guò)一第二絕緣層的該第一銅通孔的一中間部分;以及 延伸通過(guò)一第三絕緣層的該第一銅通孔的一頂部部分,其中該第一銅通孔的該中間部分安置于該第一銅通孔的該底部部分與該第一銅通孔的該頂部部分之間,且其中該第一銅通孔的該中間部分的一直徑小于該第一銅通孔的該底部部分及該第一銅通孔的該頂部部分的多個(gè)直徑;以及 一金屬層在該應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)上方。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,其通訊地址為:中國(guó)臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)力行六路八號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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