冪帆科技(上海)股份有限公司陸寧寧獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉冪帆科技(上海)股份有限公司申請的專利一種用于芯片基板封裝的樹脂供料裝置獲國家實用新型專利權,本實用新型專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN223284955U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的實用新型授權公告中獲悉:該實用新型的專利申請號/專利號為:202422445057.4,技術領域涉及:H01L21/677;該實用新型一種用于芯片基板封裝的樹脂供料裝置是由陸寧寧;饒治鵬;田杰鋒設計研發完成,并于2024-10-09向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種用于芯片基板封裝的樹脂供料裝置在說明書摘要公布了:本實用新型屬于半導體封裝技術領域,提供一種用于芯片基板封裝的樹脂供應裝置,主要包括設置于第二安裝平臺上的清潔組件、貼膜組件、樹脂撒粉組件以及中轉臺,清潔組件用于樹脂托盤的清洗,貼膜組件用于樹脂托盤的貼膜,樹脂撒粉組件用于樹脂的鋪設,中轉臺用于鋪設好樹脂的樹脂托盤的中轉等待。其中通過將翻轉盒進行轉動設置,且翻轉盒的下料口與芯片基板的寬度適配,貼膜平臺可在貼膜組件和樹脂撒粉組件之間移動,且移動方向與芯片基板的長度方向一致,通過采用上述結構,在進行樹脂撒粉時,通過貼膜平臺的移動和結合翻轉盒的轉動,實現直線均勻撒粉,且一次撒粉成型,保證了撒粉厚度的均勻性,提高撒粉效率。
本實用新型一種用于芯片基板封裝的樹脂供料裝置在權利要求書中公布了:1.一種用于芯片基板封裝的樹脂供應裝置,其特征在于,包括: 第二安裝平臺; 清潔組件,設置于所述第二安裝平臺上,所述清潔組件用于回收后的樹脂托盤的清潔; 貼膜組件,設置于所述第二安裝平臺上,所述貼膜組件設有可沿所述第二安裝平臺做往復直線移動的貼膜平臺,所述貼膜平臺用于清潔后的樹脂托盤的真空貼膜; 樹脂撒粉組件,包括撒粉基座和設置于所述撒粉基座上的翻轉盒,所述撒粉基座設置于所述第二安裝平臺平移并可相對第二安裝平臺平移,所述翻轉盒轉動設置于所述撒粉基座上,所述撒粉基座可相對所述第二安裝平臺平移; 其中,所述翻轉盒的下料口與芯片基板的寬度相匹配,所述貼膜平臺的移動方向與芯片基板的長度方向一致,所述貼膜平臺能夠移動至所述翻轉盒的下方,且所述貼膜平臺正對所述翻轉盒的出料口; 中轉臺,可升降設置于第二安裝平臺上,所述中轉臺用于鋪設樹脂后的樹脂托盤的中轉等待。
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