杭州中為光電技術有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司;浙江晶瑞電子材料有限公司張遵浩獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉杭州中為光電技術有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司;浙江晶瑞電子材料有限公司申請的專利協同定位方法、裝置、存儲介質和晶圓上片方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120326522B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510790309.3,技術領域涉及:B24B37/34;該發明授權協同定位方法、裝置、存儲介質和晶圓上片方法是由張遵浩;謝龍輝;張峻豪;劉華;張杭軍;沈華;林衛國;張廣犬;胡鑫達;朱亮設計研發完成,并于2025-06-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本協同定位方法、裝置、存儲介質和晶圓上片方法在說明書摘要公布了:本申請公開了一種協同定位方法、裝置、存儲介質和晶圓上片方法。該協同定位方法通過第一相機采集的第一定位圖像確定游星輪中多個研磨拋光工位的第一像素坐標;通過第二相機采集的第二定位圖像確定上片定位緩存臺中多個定位工位的第二像素坐標;獲取第一相機與第二相機的相機坐標系之間的位置映射關系;基于第一像素坐標、第二像素坐標和位置映射關系確定晶圓定位工位的對準調節量;并將多個定位工位的相對位置關系調整至與多個研磨拋光工位的相對位置關系相同。通過本申請的協同定位方法,能夠實現晶圓拋光研磨設備中位于上片緩存模塊的多片晶圓與位于游星輪的多個研磨拋光工位同步對準,進而實現多片晶圓的一次性上片,提高晶圓的研磨拋光效率。
本發明授權協同定位方法、裝置、存儲介質和晶圓上片方法在權利要求書中公布了:1.一種晶圓上片的協同定位方法,其特征在于,所述方法包括: 獲取第一相機采集的第一定位圖像,基于所述第一定位圖像確定游星輪中多個研磨拋光工位的第一像素坐標; 獲取第二相機采集的第二定位圖像,基于所述第二定位圖像確定上片定位緩存臺中多個定位工位的第二像素坐標; 獲取所述第一相機的相機坐標系與所述第二相機的相機坐標系之間的位置映射關系; 基于所述第一像素坐標、所述第二像素坐標和所述位置映射關系確定所述定位工位的對準調節量; 基于所述對準調節量將多個所述定位工位的相對位置關系調整至與多個所述研磨拋光工位的相對位置關系相同。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人杭州中為光電技術有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司;浙江晶瑞電子材料有限公司,其通訊地址為:311103 浙江省杭州市臨平區余杭經濟技術開發區順達路500號1幢201室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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