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龍圖騰網(wǎng)獲悉成都齊碳科技有限公司申請(qǐng)的專利一種具有復(fù)合層的芯片及其在生物檢測(cè)中的應(yīng)用獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111849735B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910346219.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：C12M1/34；該發(fā)明授權(quán)一種具有復(fù)合層的芯片及其在生物檢測(cè)中的應(yīng)用是由王琎;胡庚設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-04-26向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本一種具有復(fù)合層的芯片及其在生物檢測(cè)中的應(yīng)用在說(shuō)明書摘要公布了：本發(fā)明提供了一種具有復(fù)合層的芯片及其在生物檢測(cè)中的應(yīng)用，所述芯片包括至少上下設(shè)置的第一基層和第二基層，所述的第一基層上設(shè)置有至少一個(gè)通向第二基層的第一盲孔，所述的芯片上還設(shè)置有至少一個(gè)穿過(guò)第二基層的金屬化過(guò)孔，所述的第一盲孔下面設(shè)置有電極，所述的芯片設(shè)置有觸點(diǎn)，所述的電極與觸點(diǎn)通過(guò)線路相連。本發(fā)明將塑料和金屬結(jié)合，開發(fā)出具有復(fù)合層的芯片，通過(guò)所述芯片的基層、電路層和內(nèi)部線路的合理布局，實(shí)現(xiàn)芯片的基本功能，并且制作簡(jiǎn)單，成本低廉。

本發(fā)明授權(quán)一種具有復(fù)合層的芯片及其在生物檢測(cè)中的應(yīng)用在權(quán)利要求書中公布了：1.一種具有復(fù)合層的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少上下設(shè)置的第一基層和第二基層，所述的第一基層上設(shè)置有至少一個(gè)通向第二基層的第一盲孔，所述的芯片上還設(shè)置有至少兩個(gè)穿過(guò)第二基層的金屬化過(guò)孔，其中，第一金屬化過(guò)孔的內(nèi)層線路或第一金屬化過(guò)孔在第二基層下表面的延伸金屬線路上設(shè)有第一觸點(diǎn)，第二金屬化過(guò)孔的內(nèi)層線路或第二金屬化過(guò)孔在第二基層下表面的延伸金屬線路上設(shè)有觸點(diǎn)，所述金屬化過(guò)孔的外壁設(shè)有內(nèi)層線路，所述的第一盲孔下面設(shè)置有電極，所述的第一基層上還設(shè)置有至少一個(gè)通向第二基層的第二盲孔，所述的第二盲孔下面設(shè)置有第一電極，所述第一電極通過(guò)第一金屬化過(guò)孔在第一基層上表面或第二基層下表面的環(huán)形金屬線路以及內(nèi)層線路連接所述第一觸點(diǎn)，電極通過(guò)第二金屬化過(guò)孔在第一基層上表面或第二基層下表面的環(huán)形金屬線路以及內(nèi)層線路連接所述觸點(diǎn)，所述第一基層和第二基層的材料絕緣。

如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人成都齊碳科技有限公司，其通訊地址為：610041 四川省成都市高新區(qū)天府大道北段1480號(hào)高新孵化園1號(hào)樓B座2層35-36號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。