三星電子株式會社李章雨獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)獲悉三星電子株式會社申請的專利半導(dǎo)體封裝裝置獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN112331645B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010756040.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10D80/30；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝裝置是由李章雨;沈鐘輔;金知晃;孔永哲;金永培;金泰煥;馬亨樂設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-07-31向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體封裝裝置在說明書摘要公布了：一種半導(dǎo)體封裝裝置，可以包括第一封裝襯底、位于第一封裝襯底上的第一半導(dǎo)體芯片、位于第一半導(dǎo)體芯片上的插件、位于插件上的翹曲防止構(gòu)件、位于插件和第一封裝襯底上的模制構(gòu)件以及位于模制構(gòu)件上的第二封裝襯底。模制構(gòu)件的頂表面的至少一部分可以與第二封裝襯底的底表面間隔開。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體封裝裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括：第一封裝襯底；第一半導(dǎo)體芯片，其位于所述第一封裝襯底上；插件，其位于所述第一半導(dǎo)體芯片上；翹曲防止構(gòu)件，其位于所述插件上；模制構(gòu)件，其位于所述插件和所述第一封裝襯底上；以及第二封裝襯底，其位于所述模制構(gòu)件上，其中，所述模制構(gòu)件的頂表面的至少一部分與所述第二封裝襯底的底表面間隔開，并且其中，相對于作為基線水平高度的所述第一封裝襯底的頂表面，所述翹曲防止構(gòu)件的頂表面的水平高度等于或高于所述模制構(gòu)件的頂表面的水平高度。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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