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龍圖騰網獲悉寧波升譜光電股份有限公司申請的專利一種LED器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112103274B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011133907.7，技術領域涉及：H01L25/075；該發明授權一種LED器件是由杜元寶;張耀華;戴明凡;陳復生;張慶豪;朱小清設計研發完成，并于2020-10-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種LED器件在說明書摘要公布了：本申請公開了一種LED器件，包括基板，LED芯片，第一白墻膠體，第一封裝膠體，第二封裝膠體，第二白墻膠體；第一封裝膠體和第二封裝膠體中的硅膠為濕氣敏感性等級為一級的硅膠；第二封裝膠體與基板的上表面相連，且LED芯片、第一白墻膠體、第一封裝膠體位于第二封裝膠體與基板形成的空腔中；第二白墻膠體位于第二封裝膠體的側面。可見，本申請中第二封裝膠體將LED芯片、第一白墻膠體、第一封裝膠體罩住，提升氣密性，第二白墻膠體不僅可以增加光的反射率，而且可以固定第二封裝膠體；第一封裝膠體和第二封裝膠體中的硅膠為濕氣敏感性等級為一級的硅膠，有效阻擋濕氣，提升LED器件的氣密性，延長壽命。

本發明授權一種LED器件在權利要求書中公布了：1.一種LED器件，其特征在于，包括基板，LED芯片，第一白墻膠體，第一封裝膠體，第二封裝膠體，第二白墻膠體；所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體中的硅膠為濕氣敏感性等級為一級的硅膠；所述LED芯片以倒裝的方式設置在所述基板上；所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體均為熒光粉和濕氣敏感性等級為一級的硅膠的混合物；所述LED芯片的數量為多個； 所述第二封裝膠體與所述基板的上表面相連，且所述LED芯片、所述第一白墻膠體、所述第一封裝膠體位于所述第二封裝膠體與所述基板形成的空腔中；所述第二白墻膠體位于所述第二封裝膠體的側面；所述第一白墻膠體位于每個所述LED芯片的側面；所述第一封裝膠體位于所述LED芯片和所述第一白墻膠體的表面； 位于所述空腔內的透明保護罩，所述透明保護罩位于所述第二封裝膠體的內側并與所述基板的上表面相連，所述第二封裝膠體的內側為第二封裝膠體朝向所述基板的一側，且所述LED芯片、所述第一白墻膠體、所述第一封裝膠體位于所述透明保護罩與所述基板形成的腔體內。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人寧波升譜光電股份有限公司，其通訊地址為：315103 浙江省寧波市高新區新暉路150號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。