日立金屬株式會社小川雄一獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日立金屬株式會社申請的專利軟磁性合金、軟磁性合金薄帶及其制造方法、磁芯以及部件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113053611B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202011541299.3，技術領域涉及：H01F1/153；該發明授權軟磁性合金、軟磁性合金薄帶及其制造方法、磁芯以及部件是由小川雄一;伊藤直輝;白武隆弘;太田元基設計研發完成，并于2020-12-23向國家知識產權局提交的專利申請。
本軟磁性合金、軟磁性合金薄帶及其制造方法、磁芯以及部件在說明書摘要公布了：本發明提供飽和磁通密度高、鐵損低的軟磁性合金、由該合金構成的軟磁性合金薄帶及其制造方法、使用該軟磁性合金薄帶的磁芯以及部件。本發明的軟磁性合金由組成式FeaSibBcCudMe表示，M為選自Nb、Mo、V、Zr、Hf、W中的至少1種元素，按原子％計，82.5≦a≦86、0.3≦b≦3、12.5≦c≦15.0、0.05≦d≦0.9、0≦e＜0.4，所述軟磁性合金具有粒徑60nm以下的晶粒存在于非晶相中的組織。
本發明授權軟磁性合金、軟磁性合金薄帶及其制造方法、磁芯以及部件在權利要求書中公布了：1.一種軟磁性合金薄帶，其合金組成由組成式FeaSibBcCudMe表示，M為選自Nb、Mo、V、Zr、Hf、W中的至少1種元素，按原子％計，82.5≦a≦86、0.3≦b≦3、12.5≦c≦15.0、0.05≦d≦0.9、0≦e＜0.4， 所述軟磁性合金薄帶具有粒徑60nm以下的晶粒存在于非晶相中的組織，飽和磁通密度為1.75T以上，1kHz、1T時的鐵損為25Wkg以下， 所述粒徑60nm以下的晶粒的體積率為50％以上，占積率為86％以上。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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