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龍圖騰網(wǎng)獲悉力特保險絲公司申請的專利半導(dǎo)體芯片封裝件和組裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN115023791B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202180011576.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/02；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體芯片封裝件和組裝方法是由斯特凡·斯泰因霍夫設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2021-01-28向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導(dǎo)體芯片封裝件和組裝方法在說明書摘要公布了：一種半導(dǎo)體器件襯底組件可以包括第一襯底，該第一襯底包括：第一絕緣板；以及設(shè)置在第一絕緣板上的第一圖案化金屬層，其中第一絕緣板包括第一材料和第一厚度。該組件可以包括第二襯底，該第二襯底包括：第二絕緣板；以及設(shè)置在第二絕緣板上的第二圖案化金屬層，其中第二絕緣板包括第一材料和第一厚度。該組件還可以包括設(shè)置在第一襯底和第二襯底之間的第三襯底，該第三襯底包括：第三絕緣板；以及設(shè)置在第三絕緣板上的第三圖案化金屬層，其中第三絕緣板包括第二材料和第二厚度，其中第二材料和第二厚度中的至少一個分別不同于第一材料和第一厚度。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體芯片封裝件和組裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體器件襯底組件，包括： 第一襯底，所述第一襯底包括： 第一絕緣板； 第一圖案化金屬層，所述第一圖案化金屬層設(shè)置在所述第一絕緣板上，其中，所述第一絕緣板包括第一材料和第一厚度；以及 第一組半導(dǎo)體管芯，所述第一組半導(dǎo)體管芯設(shè)置在所述第一圖案化金屬層上； 第二襯底，所述第二襯底包括： 第二絕緣板； 第二圖案化金屬層，所述第二圖案化金屬層設(shè)置在所述第二絕緣板上，其中，所述第二絕緣板包括所述第一材料和第一厚度；和 第二組半導(dǎo)體管芯，所述第二組半導(dǎo)體管芯設(shè)置在所述第二圖案化金屬層上；以及 第三襯底，所述第三襯底設(shè)置在所述第一襯底和第二襯底之間，包括： 第三絕緣板；以及 第三圖案化金屬層，所述第三圖案化金屬層設(shè)置在所述第三絕緣板上，其中，所述第三絕緣板包括第二材料和第二厚度，其中所述第二材料和第二厚度中的至少一個分別不同于所述第一材料和第一厚度，所述第三圖案化金屬層包括多個圖案化結(jié)構(gòu)以容納設(shè)置在其上的母線組件，其中用于所述第一組半導(dǎo)體管芯和或用于所述第二組半導(dǎo)體管芯的柵極連接在所述第三圖案化金屬層上延伸。

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