成都辰顯光電有限公司王金華獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉成都辰顯光電有限公司申請的專利LED芯片、顯示面板及其制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115548205B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110736739.9，技術領域涉及：H10H29/49；該發明授權LED芯片、顯示面板及其制備方法是由王金華設計研發完成，并于2021-06-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本LED芯片、顯示面板及其制備方法在說明書摘要公布了：本申請公開了一種LED芯片、顯示面板及其制備方法，所述LED芯片包括芯片主體以及位于芯片主體一側的至少一個電極；其中，電極包括第一金屬部和第二金屬部，第一金屬部的第一端面與芯片主體固定連接，第二金屬部覆蓋第一金屬部的至少部分外表面，且第一金屬部的熔點高于第二金屬部的熔點。將LED芯片與驅動背板邦定時，將電極與驅動背板的焊盤對準，再加熱至第二金屬部熔融、第一金屬部不熔融的溫度，待第二金屬部冷卻凝固，即可將第一金屬部與焊盤固定連接，實現LED芯片與驅動背板的邦定。因此，本申請能夠降低電極與焊盤對準時的對位難度，能夠減少LED芯片與驅動背板在邦定時的應力，從而提高將LED芯片巨量轉移至驅動背板的轉移良率。
本發明授權LED芯片、顯示面板及其制備方法在權利要求書中公布了：1.一種LED芯片，其特征在于，包括： 芯片主體、以及位于所述芯片主體一側的至少一個電極； 其中，所述電極包括第一金屬部和第二金屬部，所述第一金屬部的第一端面與所述芯片主體固定連接，所述第二金屬部覆蓋所述第一金屬部的至少部分外表面，且所述第一金屬部的熔點高于所述第二金屬部的熔點；所述第一金屬部包括與所述第一端面相對設置的第二端面，所述第二金屬部覆蓋所述第二端面，所述第二金屬部還覆蓋所述第一金屬部的至少部分側壁；所述第一金屬部的側壁的粗糙度小于所述第二端面的粗糙度。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人成都辰顯光電有限公司，其通訊地址為：611731 四川省成都市高新區天映路146號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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