格芯(美國(guó))集成電路科技有限公司R·J·小戈捷獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉格芯(美國(guó))集成電路科技有限公司申請(qǐng)的專利在半導(dǎo)體阱上具有到摻雜半導(dǎo)體的雪崩結(jié)的集成電路結(jié)構(gòu)獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114068519B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202110879804.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10D89/60;該發(fā)明授權(quán)在半導(dǎo)體阱上具有到摻雜半導(dǎo)體的雪崩結(jié)的集成電路結(jié)構(gòu)是由R·J·小戈捷;A·F·盧瓦索;S·米特拉;蔡?hào)|辰;M·苗;李由設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2021-08-02向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本在半導(dǎo)體阱上具有到摻雜半導(dǎo)體的雪崩結(jié)的集成電路結(jié)構(gòu)在說(shuō)明書摘要公布了:本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體阱上具有到摻雜半導(dǎo)體的雪崩結(jié)的集成電路結(jié)構(gòu)。本公開的實(shí)施例提供了一種集成電路IC結(jié)構(gòu),其包括位于半導(dǎo)體襯底中的摻雜阱,以及位于摻雜阱中的基極區(qū)、發(fā)射極區(qū)和集電極區(qū)。絕緣材料位于摻雜阱內(nèi),其具有水平地鄰近集電極區(qū)的第一端以及與第一端相對(duì)的第二端。摻雜半導(dǎo)體區(qū)位于摻雜阱內(nèi)并鄰近絕緣材料的第二端。摻雜半導(dǎo)體區(qū)被定位成跨摻雜阱在集電極區(qū)與摻雜半導(dǎo)體區(qū)之間限定雪崩結(jié)。
本發(fā)明授權(quán)在半導(dǎo)體阱上具有到摻雜半導(dǎo)體的雪崩結(jié)的集成電路結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種集成電路IC結(jié)構(gòu),包括: 位于半導(dǎo)體襯底中的摻雜阱,所述摻雜阱具有第一摻雜類型; 位于所述摻雜阱內(nèi)并具有所述第一摻雜類型的基極區(qū); 位于所述摻雜阱內(nèi)并具有與所述第一摻雜類型相反的第二摻雜類型的發(fā)射極區(qū); 位于所述摻雜阱內(nèi)并水平地在所述基極區(qū)與所述發(fā)射極區(qū)之間的第一絕緣體; 位于所述摻雜阱內(nèi)并具有所述第二摻雜類型的集電極區(qū); 位于所述摻雜阱內(nèi)并水平地在所述集電極區(qū)與所述發(fā)射極區(qū)之間的第二絕緣體; 位于所述摻雜阱內(nèi)的絕緣材料,所述絕緣材料具有水平地鄰近所述集電極區(qū)的第一端和與所述第一端相對(duì)的第二端;以及 摻雜半導(dǎo)體區(qū),其位于所述摻雜阱內(nèi)并鄰近所述絕緣材料的所述第二端,其中所述摻雜半導(dǎo)體區(qū)具有所述第一摻雜類型,使得跨所述摻雜阱在所述集電極區(qū)與所述摻雜半導(dǎo)體區(qū)之間限定雪崩結(jié)。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人格芯(美國(guó))集成電路科技有限公司,其通訊地址為:美國(guó)加利福尼亞州;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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