青島歌爾微電子研究院有限公司盛安獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉青島歌爾微電子研究院有限公司申請的專利一種電磁屏蔽封裝方法以及電磁屏蔽封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114496814B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111604469.2，技術領域涉及：H01L21/54；該發明授權一種電磁屏蔽封裝方法以及電磁屏蔽封裝結構是由盛安設計研發完成，并于2021-12-24向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種電磁屏蔽封裝方法以及電磁屏蔽封裝結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種電磁屏蔽封裝方法以及電磁屏蔽封裝結構。電磁屏蔽封裝方法包括：在基板的第一表面上貼裝至少兩個芯片；在所述基板上形成覆蓋所述芯片的塑封體；在所述塑封體和基板上開設溝槽，所述溝槽沿塑封體的厚度方向延伸，且延伸至基板的接地層；所述溝槽位于相鄰兩個芯片之間；通過熱壓的方式在塑封體的外表面覆蓋有導電聚合物膜，以及在溝槽內填充有導電聚合物膜。
本發明授權一種電磁屏蔽封裝方法以及電磁屏蔽封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種電磁屏蔽封裝方法，其特征在于，包括： 在基板1的第一表面上貼裝至少兩個芯片2； 在所述基板1上形成覆蓋所述芯片2的塑封體3； 在所述塑封體3和所述基板1上開設溝槽4，所述溝槽4沿塑封體3的厚度方向延伸，且延伸至基板1的接地層11；所述溝槽4位于相鄰兩個芯片2之間； 通過熱壓的方式在塑封體3的外表面覆蓋有導電聚合物膜5，以及在溝槽4內填充有導電聚合物膜5； 其中，通過熱壓的方式在塑封體3的外表面覆蓋有導電聚合物膜5，以及在溝槽4內填充有導電聚合物膜5，包括： 在熱壓模具6的第一模具61的型腔表面設置有導電聚合物膜5；將熱壓模具6的第一模具61蓋設在塑封體3上，使得塑封體3位于型腔內； 將熱壓模具6的第一模具61和第二模具62合模，并進行熱壓處理，使得熔融態的導電聚合物膜5填充所述溝槽4，同時熔融態的導電聚合物膜5覆蓋所述塑封體3外表面以在所述溝槽4內以及所述塑封體3的外表面覆導電聚合物膜5。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人青島歌爾微電子研究院有限公司，其通訊地址為：266061 山東省青島市嶗山區松嶺路396號106室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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