致真存儲(北京)科技有限公司張叢獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉致真存儲(北京)科技有限公司申請的專利一種SOT-MRAM器件及其形成方法獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114497361B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202210085736.8,技術領域涉及:H10N50/10;該發明授權一種SOT-MRAM器件及其形成方法是由張叢;劉宏喜;陳文靜;王嘉毅;曹凱華;王戈飛設計研發完成,并于2022-01-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種SOT-MRAM器件及其形成方法在說明書摘要公布了:本發明公開了一種SOT?MRAM器件的形成方法,包括以下步驟:提供一襯底,在襯底上沉積SOT層;圖形化磁隧道結圖案到SOT層上方的光刻膠;對光刻膠表面進行固化處理,在SOT層上沉積MTJ堆疊層;采用剝離工藝去除SOT層上的光刻膠;在SOT層和MTJ堆疊層上沉積介質層,對介質層進行圖形化處理,刻蝕介質層,將所需圖案轉移到介質層;在圖形化處理后的介質層上沉積電極層,對電極層進行圖形化處理,刻蝕后形成SOT?MRAM器件。本發明通過圖形化光刻膠后沉積膜堆的方式,避免了對SOT層蝕刻而引起的器件開路,優化MTJ隧道結的側壁形貌,消除了刻蝕引起的側壁損傷及缺陷,提高了SOT?MRAM器件的穩定性。
本發明授權一種SOT-MRAM器件及其形成方法在權利要求書中公布了:1.一種SOT-MRAM器件的形成方法,其特征在于,包括以下步驟: 步驟S1:提供一襯底,在襯底上沉積SOT層; 步驟S2:在所述SOT層上進行光刻,圖形化磁隧道結圖案到SOT層上方的光刻膠; 步驟S3:對所述光刻膠的表面進行固化處理,形成固化層,所述固化處理使所述光刻膠的圖形保持側壁形貌; 步驟S4:在已圖形化光刻膠的SOT層上沉積MTJ堆疊層,所述MTJ堆疊層從SOT層上表面開始,由下到上依次包括自由層、隧道結阻擋層、參考層、釘扎層、覆蓋層; 步驟S5:采用剝離工藝去除SOT層上的光刻膠及光刻膠上的膜堆,保留SOT層上沉積的MTJ堆疊層; 步驟S6:在所述SOT層和MTJ堆疊層上沉積介質層; 步驟S7:對所述介質層進行圖形化處理,用氣體刻蝕介質層,所需圖案被轉移到介質層,刻蝕停止在所述MTJ堆疊層的上表面; 步驟S8:在所述圖形化處理后的介質層上沉積電極層; 步驟S9:對所述電極層進行圖形化處理,用氣體刻蝕電極層,將所需圖案轉移到電極層后形成SOT-MRAM器件。
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