艾司博國(guó)際有限公司方立志獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉艾司博國(guó)際有限公司申請(qǐng)的專利薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN114759050B 。
龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202210231626.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10F39/12;該發(fā)明授權(quán)薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法是由方立志設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2022-03-10向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在說(shuō)明書摘要公布了:本發(fā)明公開了薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu),包括玻璃載具組、芯片級(jí)封裝和扇出型封裝,所述玻璃載具組包括晶圓級(jí)玻璃載具和薄玻璃,所述薄玻璃的底部粘附有保護(hù)膠帶,且保護(hù)膠帶的表面粘結(jié)有金屬層,本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu),通過(guò)影像傳感器用薄型的封裝,圖像信號(hào)處理器也做在薄型封裝體內(nèi),再將兩者整合成一個(gè)封裝體,透過(guò)特殊的設(shè)計(jì)及制程方法,可以將玻璃、芯片、封裝體變薄,又有足夠的強(qiáng)度,不會(huì)造成影像變形。
本發(fā)明授權(quán)薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法在權(quán)利要求書中公布了:1.薄型傳感器芯片的扇出封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于:包括以下步驟: 步驟一、扇出型封裝(2)制備:在玻璃載具上刷涂上黏膠層,然后在黏膠層上制作第一面錫銅接點(diǎn)及復(fù)數(shù)層RDL,然后在RDL最上層長(zhǎng)出銅柱,然后將圖像信號(hào)處理器黏接在上層RDL上,將芯片表面的銅凸塊朝上,然后壓模灌樹脂,再對(duì)壓模樹脂的表面進(jìn)行研磨,制作復(fù)數(shù)層RDL,在最后一層RDL接點(diǎn)處長(zhǎng)出銅凸塊,然后將玻璃載具上的黏膠層溶解,移除玻璃載具后,將封裝的芯片切成單顆,得到扇出型封裝(2); 步驟二、芯片級(jí)封裝(1)制備:制得玻璃載具組,在影像傳感器晶圓傳感器四周的表面涂上黏膠(9),然后將影像傳感器晶圓倒裝黏在薄玻璃(4)背離晶圓級(jí)玻璃載具(3)的一面,將影像傳感器晶圓背面研磨,在影像傳感器晶圓背面制作TSV,作為芯片上下表面信號(hào)的連接,接著在影像傳感器晶圓背面制作復(fù)數(shù)層的RDL再分配層,最后在接點(diǎn)處電鍍出錫銅凸塊,得到芯片級(jí)封裝(1); 步驟三、芯片級(jí)封裝(1)與扇出型封裝(2)整合:將扇出型封裝(2)第一面錫銅接點(diǎn)對(duì)芯片級(jí)封裝(1)的錫銅凸塊,通過(guò)焊錫(10)焊接形成電性導(dǎo)通,將扇出型封裝(2)第二面接點(diǎn)的銅凸塊朝上,壓模灌樹脂得到樹脂封裝(7),研磨壓模樹脂封裝(7)表面,直到扇出型封裝(2)第二面接點(diǎn)的銅凸塊露出及達(dá)到設(shè)計(jì)的厚度,制作復(fù)數(shù)層RDL,在最后一層RDL接點(diǎn)處長(zhǎng)出銅凸塊,在銅凸塊處植錫球(8),移除晶圓級(jí)玻璃載具(3)、保護(hù)膠帶(5)和金屬層(6),將晶圓切成單顆,完成制程。
如需購(gòu)買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人艾司博國(guó)際有限公司,其通訊地址為:中國(guó)香港九龍旺角彌敦道721-725號(hào)華比銀行大廈14樓1405B室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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