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龍圖騰網獲悉合肥阿基米德電子科技有限公司申請的專利一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114725041B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210406947.7，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構是由孫亞萌;馬坤;宋一凡;周洋;劉勝設計研發完成，并于2022-04-19向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構在說明書摘要公布了：本發明提供一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構，涉及電子封裝技術領域，包括封裝底板，所述封裝底板上端表面一體化固定連接有封裝外框，所述封裝底板上端四角處分別開設有四個模塊安裝孔，所述封裝底板上且位于封裝外框內設置有DBC散熱組件，所述DBC散熱組件上端表面分別通過焊料層設置有IGBT芯片、二極管和兩排連接母線，所述封裝外框上方設置有封裝蓋板，所述封裝蓋下邊框下端一體化固定連接有封裝蓋下邊框，本方案通過在IGBT芯片和二極管下端設置的DBC散熱組件，并通過上端的封裝蓋板下端的封裝蓋下邊框與封裝外框之間膠合固定，通過連接母線穿過上端的母線穿孔與連接端子相連接，再通過連接端子與外界設備連接，至此，完成封裝結構。

本發明授權一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種近熱點IGBT模塊散熱和封裝結構，包括封裝底板（1），其特征在于：所述封裝底板（1）上端表面一體化固定連接有封裝外框（2），所述封裝底板（1）上端四角處分別開設有四個模塊安裝孔（13），所述封裝底板（1）上且位于封裝外框（2）內設置有DBC散熱組件（3），所述DBC散熱組件（3）上端表面分別通過焊料層（6）設置有IGBT芯片（4）、二極管（5）和兩排連接母線（7），所述封裝外框（2）上方設置有封裝蓋板（8），所述封裝蓋板（8）下端一體化固定連接有封裝蓋下邊框（11）； 所述DBC散熱組件（3）包括：銅基底（301）、陶瓷層（302）、鍵合銅層（303）、安裝橡膠墊柱（304）和散熱銅層（305），所述銅基底（301）下端設置有陶瓷層（302），所述陶瓷層（302）下端設置有鍵合銅層（303），所述鍵合銅層（303）下端一體化固定連接有散熱銅層（305），所述鍵合銅層（303）下端表面四角處分別固定安裝有四個安裝橡膠墊柱（304）。

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