南亞科技股份有限公司董學儒獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南亞科技股份有限公司申請的專利承載生物晶片的晶圓結構及使用此晶圓結構清洗生物晶片的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116765027B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210472926.5，技術領域涉及：B08B3/08；該發明授權承載生物晶片的晶圓結構及使用此晶圓結構清洗生物晶片的方法是由董學儒;蔡奉儒設計研發完成，并于2022-04-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本承載生物晶片的晶圓結構及使用此晶圓結構清洗生物晶片的方法在說明書摘要公布了：一種用于承載生物晶片的晶圓結構，包括第一晶圓、第二晶圓和連接元件。第二晶圓設置在第一晶圓上。連接元件將第二晶圓固定在第一晶圓上。第二晶圓具有至少一個通孔，從第二晶圓的上表面貫穿至第二晶圓的下表面。通孔包括第一孔洞和第二孔洞。第一孔洞具有第一孔徑。第二孔洞位于第一孔洞下方且連通第一孔洞，第二孔洞具有第二孔徑且第二孔徑大于第一孔徑。借由將生物晶片置放于晶圓結構中并通過旋轉晶圓結構和通入溶液和或氣體達到清洗生物晶片的功效。
本發明授權承載生物晶片的晶圓結構及使用此晶圓結構清洗生物晶片的方法在權利要求書中公布了：1.一種用于承載生物晶片的晶圓結構，其特征在于，包括： 第一晶圓； 第二晶圓，設置于該第一晶圓上， 連接元件，將該第二晶圓固定于該第一晶圓上，其中該第二晶圓具有至少一通孔，該至少一通孔從該第二晶圓的上表面貫穿至該第二晶圓的下表面，該至少一通孔包括： 第一孔洞，具有第一孔徑；以及 第二孔洞，位于該第一孔洞下，且連通該第一孔洞，該第二孔洞具有第二孔徑，該第二孔徑大于該第一孔徑。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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