無錫麟力科技有限公司段世峰獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉無錫麟力科技有限公司申請的專利半自動封裝系統(tǒng)及其封裝方法獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN114758971B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202210526878.3,技術領域涉及:H01L21/67;該發(fā)明授權半自動封裝系統(tǒng)及其封裝方法是由段世峰;羅衛(wèi)國;莊翔宇;衛(wèi)宜輝設計研發(fā)完成,并于2022-05-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本半自動封裝系統(tǒng)及其封裝方法在說明書摘要公布了:本發(fā)明提供一種半自動封裝系統(tǒng)及其封裝方法,半自動封裝系統(tǒng)包括:塑封裝置、自動沖切裝置及半自動沖切裝置;塑封裝置至少包括兩臺塑封壓機,一臺塑封壓機用于對框架產品A自動塑封,另一臺塑封壓機用于對框架產品B手動塑封;自動沖切裝置用于自動沖切框架產品A的廢膠;半自動沖切裝置用于手動沖切框架產品B的廢膠。本發(fā)明通過在現有技術自動封裝系統(tǒng)的基礎上增加半自動沖切裝置,以滿足在生產研發(fā)調試、小批量試驗階段,多種封裝形式的產品可以公用一臺塑封裝置進行塑封,并同時高效高質量完成對產品廢膠的沖切,實現對產品的封裝;同時半自動沖切裝置成本低,半自動封裝系統(tǒng)不需要增加過多的成本和時間投資,有利于本發(fā)明的推廣和應用。
本發(fā)明授權半自動封裝系統(tǒng)及其封裝方法在權利要求書中公布了:1.一種半自動封裝系統(tǒng),其特征在于,所述半自動封裝系統(tǒng)包括: 塑封裝置、自動沖切裝置及半自動沖切裝置; 所述塑封裝置至少包括兩臺塑封壓機,一臺所述塑封壓機用于對框架產品A進行自動塑封,另一臺所述塑封壓機用于對框架產品B進行手動塑封; 所述自動沖切裝置用于自動沖切塑封后所述框架產品A的廢膠; 所述半自動沖切裝置用于手動沖切塑封后所述框架產品B的廢膠; 所述半自動沖切裝置包括: 沖切基座、沖切模具、沖切氣缸、氣缸支架及氣源開關; 所述沖切模具設置于所述沖切基座上,用于對所述框架產品B的廢膠進行沖切作業(yè); 所述氣缸支架設置于所述沖切基座上方,用于固定支撐所述沖切氣缸,所述沖切氣缸位于所述沖切模具上方,用于驅動所述沖切模具對所述框架產品B的廢膠進行沖切作業(yè); 所述氣源開關設置于所述沖切氣缸側邊,用于控制所述沖切氣缸作業(yè); 所述沖切模具包括沖切上模及沖切下模,所述沖切上模及所述沖切下模上下相對設置于所述沖切基座上,且所述沖切上模做上下往復運動,實現對所述框架產品B廢膠的沖切; 其中,所述沖切下模側邊設置有把手。
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