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龍圖騰網獲悉南京浦陽環保科技有限公司申請的專利一種電子元器件焊接方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116321795B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202211736416.0，技術領域涉及：H05K3/34；該發明授權一種電子元器件焊接方法是由趙洋;楊金海設計研發完成，并于2022-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種電子元器件焊接方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種電子元器件焊接方法，包括以下步驟：S1：清理工作臺面，保持工作臺面干凈、無塵；S2：對元器件進行分類；將不同的電子元器件按照大小、品種、功能進行分類，從而在進行焊接的時候，方便取用；S3：對需要焊接的電子元器件進行清理，通過將電子元器件的針腳處進行加熱，以對其針腳上的氧化層進行去除；S4：對需要焊接元器件的電路板進行處理；通過在電路板上做凹坑處理，并將需要進行焊接的電子元器件的針腳插接在凹坑的孔洞中。通過本方法，去對電子元器件進行焊接，可以對電子元器件的針腳處提高契合度，從而便于其與針腳的接觸面積增大，提高電子元器件的焊接強度。

本發明授權一種電子元器件焊接方法在權利要求書中公布了：1.一種電子元器件焊接方法，其特征在于：包括以下步驟： S1：清理工作臺面，保持工作臺面干凈、無塵； S2：對元器件進行分類； 將不同的電子元器件按照大小、品種、功能進行分類，從而在進行焊接的時候，方便取用； S3：對需要焊接的電子元器件進行清理，通過將電子元器件的針腳處進行加熱，以對其針腳上的氧化層進行去除； S4：對需要焊接元器件的電路板進行處理； 通過在電路板上做凹坑處理，并將需要進行焊接的電子元器件的針腳插接在凹坑的孔洞中； S5：依次使用錫絲進行填補凹坑，并使用焊槍蘸取錫熔液保護劑，并進行對其錫絲進行加熱溶解，待其冷卻凝固后即可； S6：對焊接處進行制作保護罩，將其保護罩的區域大于凹坑的位置進行保護，并使用膠水進行粘接，且保護罩的高度高于電子元器件針腳的高度，且低于電子元器件的高度； S7：再對焊接后的電子元器件其電路板的背面進行焊錫處理； S8：然后對S7中焊錫后的電子元器件的針腳，將其背面多余的針腳修剪掉，然后再制作保護罩，通過膠水粘接在其背面； S9：然后對焊接好的電路板進行外觀檢查，并對其進行電路通電檢測； 所述S4中，其凹坑的容積小于所述元器件的體積，并使得錫絲焊好后，與其電路板的表面持平； 所述錫熔液保護劑為合成酯和長鏈脂肪酸。

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