軟控股份有限公司;青島軟控機(jī)電工程有限公司官炳政獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉軟控股份有限公司;青島軟控機(jī)電工程有限公司申請的專利一種折彎方法、纏繞方法、折彎設(shè)備及纏繞系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN116811325B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號(hào)為:202310788022.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:B29D30/30;該發(fā)明授權(quán)一種折彎方法、纏繞方法、折彎設(shè)備及纏繞系統(tǒng)是由官炳政;薄夫修;韓樂毅;顧益銘;李超;劉洋;薛興樹設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2023-06-29向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本一種折彎方法、纏繞方法、折彎設(shè)備及纏繞系統(tǒng)在說明書摘要公布了:本發(fā)明公開了一種折彎方法,包括:A.根據(jù)工程圖參數(shù)生成胎面纏繞截面模型;B.對胎面纏繞截面模型進(jìn)行分層處理,形成多個(gè)分層胎面纏繞截面模型;C.分別對多個(gè)分層胎面纏繞截面模型進(jìn)行折彎處理,形成分層輪廓。折彎方法為通過對多個(gè)分層胎面纏繞截面模型進(jìn)行折彎處理,使得其所形成的多個(gè)分層輪廓與實(shí)際胎面外輪廓一致,從而使得工程圖能夠更加準(zhǔn)確描述胎面外輪廓。本發(fā)明還公開了一種纏繞方法、折彎設(shè)備和纏繞系統(tǒng)。
本發(fā)明授權(quán)一種折彎方法、纏繞方法、折彎設(shè)備及纏繞系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種折彎方法,其特征在于,包括: A.根據(jù)工程圖參數(shù)生成胎面纏繞截面模型; B.對胎面纏繞截面模型進(jìn)行分層處理,形成多個(gè)分層胎面纏繞截面模型; C.分別對多個(gè)分層胎面纏繞截面模型進(jìn)行折彎處理,形成分層輪廓; 所述步驟B包括利用插值函數(shù)對所述胎面纏繞截面模型進(jìn)行分層處理;在所述步驟B與步驟C之間還包括: 獲取胎面纏繞截面模型的關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)和胎胚橫截面的真實(shí)底邊坐標(biāo); 所述真實(shí)底邊坐標(biāo)包括:坐標(biāo)軸原點(diǎn)o,a,b,; 所述關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)包括; 且所述分別對多個(gè)分層胎面纏繞截面模型進(jìn)行折彎處理包括: 根據(jù)公式和,在時(shí),確定真實(shí)底邊任意一點(diǎn)c1坐標(biāo),其中,所述c1點(diǎn)坐標(biāo)為; 所述分別對多個(gè)分層胎面纏繞截面模型進(jìn)行折彎處理包括: 計(jì)算出上過c1點(diǎn)的切線的斜率k; 設(shè)折彎后的b點(diǎn)的位置為b1; 做垂線垂直于過c1點(diǎn)的切線,并且使得b1和c1兩點(diǎn)的距離為,可得,; 設(shè)直線與直線的夾角為θ; 根據(jù)斜率k和公式,計(jì)算出θ的值; 將a、b所在直線的所有點(diǎn)的坐標(biāo),轉(zhuǎn)化為折彎后的點(diǎn)的坐標(biāo),形成分層輪廓函數(shù)。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人軟控股份有限公司;青島軟控機(jī)電工程有限公司,其通訊地址為:266112 山東省青島市高新區(qū)新業(yè)路31號(hào)遠(yuǎn)創(chuàng)國際藍(lán)灣創(chuàng)意園B區(qū)1號(hào)樓202室;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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