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龍圖騰網獲悉安徽大衍半導體科技有限公司申請的專利芯片編帶卷繞裝置及編帶卷繞方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117284547B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311343743.4，技術領域涉及：B65B15/04；該發明授權芯片編帶卷繞裝置及編帶卷繞方法是由田劍彪;吳賢斌設計研發完成，并于2023-10-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片編帶卷繞裝置及編帶卷繞方法在說明書摘要公布了：本發明涉及芯片編帶卷繞裝置及編帶卷繞方法，包括：工作臺；放卷軸，設置與所述工作臺下方，用于使芯片載帶放卷；收卷軸，設置于所述工作臺下方并位于放卷軸的一側，用于完成的芯片載帶收卷；本發明吸附組件將上料槽內的芯片吸附，當吸附組件移動至貫穿孔上方后，此時驅動組件帶動吸附組件沿著軌跡槽中的豎槽作用下，向下移動，直至將芯片按壓至芯片載帶放置芯片的位置處，且與之發生抵觸，在反作用力的推動下，吸附管向上移動擠壓彈簧，吸附管處于壓縮狀態，使得吸附管與吸氣管之間產生間隙，從而使得固定管內的外部空氣通過間隙進入到吸附管中，消除吸附管中的負壓，使得吸附管底部吸附的芯片脫離。

本發明授權芯片編帶卷繞裝置及編帶卷繞方法在權利要求書中公布了：1.芯片編帶卷繞裝置，其特征在于，包括： 工作臺（10）； 放卷軸（20），設置與所述工作臺（10）下方，用于使芯片載帶放卷； 收卷軸（21），設置于所述工作臺（10）下方并位于放卷軸的一側，用于完成的芯片載帶收卷； 覆膜機構（30），設置在工作臺上方，用于將載帶覆膜連接于所述芯片載帶上； 放置機構，所述放置機構包括設置于所述工作臺上的固定板（40）、設置于固定板（40）上的驅動組件以及連接于驅動組件的吸附組件，所述固定板（40）上開設有軌跡槽（41），所述軌跡槽（41）為倒U字形槽體，所述吸附組件由驅動組件驅動沿軌跡槽（41）活動，用于控制芯片的上料以及下料，所述吸附組件包括固定管（44）、活動插接于固定管（44）底部的吸附管（443）以及固定插接于所述固定管（44）頂部的吸氣管（48），所述吸氣管（48）底部延伸至吸附管（443）內，所述吸附管（443）表面并位于固定管（44）外部纏繞有彈簧（442），所述軌跡槽（41）包括兩組豎槽，所述固定板（40）上且位于其中一組豎槽的正下方設置有供芯片載帶移動的貫穿孔（401），所述工作臺（10）上且位于另一組豎槽上開設有上料槽（11），上料時，所述吸附管（443）與所述芯片載帶抵觸，使得外部空氣從吸附管（443）與所述吸氣管（48）之間的間隙進入，控制芯片與吸附管（443）脫離；所述驅動組件包括轉動插接于所述固定板（40）上的轉動軸（47），所述轉動軸（47）的一端設置有電機二，所述轉動軸（47）的另一端設置有轉動板（45），所述轉動板（45）上開設有環形槽（451），所述吸附組件的一端設置于所述環形槽（451）內，所述電機二通過轉動軸（47）驅動轉動板（45）沿工作臺（10）寬度方向來回擺動，所述轉動板（45）帶動吸附組件通過環形槽（451）沿著軌跡槽（41）沿工作臺（10）寬度方向來回且上下活動，形成對芯片的上料以及下料；所述吸附組件還包括設置于所述固定管（44）上的限位桿（46），所述限位桿（46）的端部依次穿過環形槽（451）以及軌跡槽（41），所述固定管（44）上開設有與外部環境連通的進氣孔（441）；所述吸附管（443）底部連通設置有吸嘴（4431），所述吸嘴（4431）的直徑大于所述吸附管（443）的直徑，所述吸附管（443）頂部連通設置有連接管（4432），所述連接管（4432）的直徑小于所述吸附管（443）的直徑，所述連接管（4432）的頂部開設有與固定管（44）相適配的移動盤，所述彈簧（442）設置于所述固定管（44）與所述吸嘴（4431）之間；所述吸氣管（48）底部連通設置有與連接管（4432）相適配的膨大端（481），所述膨大端（481）的直徑大于吸氣管（48）直徑，所述膨大端（481）表面并位于吸附管（443）內設置有密封件（4811），所述密封件（4811）的直徑大于所述連接管（4432）的直徑。

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