杭州盾源聚芯半導體科技有限公司祝軍獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)獲悉杭州盾源聚芯半導體科技有限公司申請的專利一種加壓刻蝕設備獲國家發(fā)明授權專利權,本發(fā)明授權專利權由國家知識產(chǎn)權局授予,授權公告號為:CN117954356B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉:該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為:202410193245.4,技術領域涉及:H01L21/67;該發(fā)明授權一種加壓刻蝕設備是由祝軍;祝建敏;林霜設計研發(fā)完成,并于2024-02-21向國家知識產(chǎn)權局提交的專利申請。
本一種加壓刻蝕設備在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及硅產(chǎn)品加工裝置技術領域,具體涉及一種加壓刻蝕設備,包括基臺,其具有頂部敞口的刻蝕槽;蓋板,用于遮蓋所述刻蝕槽;所述蓋板內側設有開口槽,所述蓋板設有出液口;出液組件位于開口槽內,所述噴管能夠在噴孔噴液時所產(chǎn)生的反沖力作用下繞出液口的軸線進行周向轉動;環(huán)形的壓緊件,用于抵壓產(chǎn)品上表面,其設于蓋板上并環(huán)繞在開口槽的外周,所述壓緊件能夠相對于蓋板軸向活動。方案中,噴管上的噴孔噴射方向是朝向開口槽的周壁的,即噴孔是向側方噴射刻蝕酸液(以下簡稱酸液),而不是直接噴向產(chǎn)品表面的,如此便可避免直接向產(chǎn)品表面噴液造成刻蝕不均的問題;噴管可以對酸液進行攪拌,使得酸液混合更為均勻,以提高刻蝕效果。
本發(fā)明授權一種加壓刻蝕設備在權利要求書中公布了:1.一種加壓刻蝕設備,其特征在于,包括: 基臺,其具有頂部敞口的刻蝕槽; 蓋板,用于遮蓋所述刻蝕槽;所述蓋板內側設有開口槽,所述蓋板設有出液口; 出液組件,位于開口槽內,包括與出液口轉動對接的端頭和若干沿端頭周向依次布置在端頭周側的噴管,所述噴管均與出液口連通,且所述噴管的側壁上開設有若干噴孔,其中所述噴孔的噴射方向朝向開口槽的周壁;所述噴管能夠在噴孔噴液時所產(chǎn)生的反沖力作用下繞出液口的軸線進行周向轉動; 環(huán)形的壓緊件,用于抵壓產(chǎn)品上表面,其設于蓋板上并環(huán)繞在開口槽的外周,所述壓緊件能夠相對于蓋板軸向活動。
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