杭州士蘭微電子股份有限公司盛春長(zhǎng)獲國(guó)家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉杭州士蘭微電子股份有限公司申請(qǐng)的專利封裝結(jié)構(gòu)獲國(guó)家實(shí)用新型專利權(quán),本實(shí)用新型專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN223273285U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉:該實(shí)用新型的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202421808990.7,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L23/495;該實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)是由盛春長(zhǎng);徐冠鈺;陳春雄;林云飛;楊晨續(xù)設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2024-07-29向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本封裝結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了:本申請(qǐng)公開一種封裝結(jié)構(gòu),包括:整流單元;功率因數(shù)校正單元;功率單元,包括低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片、高側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片、低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)的若干低側(cè)晶體管、高側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)的若干高側(cè)晶體管;引線框架,具有多個(gè)管腳;塑封體,包覆引線框架、整流單元、功率因數(shù)校正單元和功率單元;塑封體包括相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及相對(duì)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,多個(gè)管腳沿塑封體的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊延伸至外部,功率因數(shù)校正單元位于整流單元與功率單元之間。將上述三個(gè)單元集成在同一封裝結(jié)構(gòu)中,使得該封裝結(jié)構(gòu)具備整流、功率因數(shù)校正以及逆變功能,簡(jiǎn)化了外圍走線,降低了成本,提升了該封裝結(jié)構(gòu)的電路可靠性。
本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了:1.一種封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包括: 整流單元; 功率因數(shù)校正單元; 功率單元,所述功率單元包括低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片、高側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片、所述低側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)的若干低側(cè)晶體管、所述高側(cè)驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)的若干高側(cè)晶體管; 引線框架,所述引線框架具有多個(gè)管腳; 塑封體,所述塑封體包覆所述引線框架、所述整流單元、所述功率因數(shù)校正單元和所述功率單元;所述塑封體包括相對(duì)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊,以及相對(duì)的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊,所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊沿寬度方向延伸,所述第三側(cè)邊和所述第四側(cè)邊沿長(zhǎng)度方向延伸;所述多個(gè)管腳沿所述塑封體的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊延伸至外部;所述功率因數(shù)校正單元位于所述整流單元與所述功率單元之間。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人杭州士蘭微電子股份有限公司,其通訊地址為:310012 浙江省杭州市黃姑山路4號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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