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龍圖騰網(wǎng)獲悉北京平頭哥信息技術(shù)有限公司申請的專利一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)及計(jì)算設(shè)備獲國家實(shí)用新型專利權(quán)，本實(shí)用新型專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN223273279U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專利申請?zhí)?專利號(hào)為：202421845655.4，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/367；該實(shí)用新型一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)及計(jì)算設(shè)備是由王虎;艾長勝;張雅文;郭健煒設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-07-31向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)及計(jì)算設(shè)備在說明書摘要公布了：本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)及計(jì)算設(shè)備，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；鍵合于基板上的至少一個(gè)芯片；在基板上環(huán)繞芯片的支撐結(jié)構(gòu)，支撐結(jié)構(gòu)與芯片的側(cè)壁之間具有流體材料容納空間，且支撐結(jié)構(gòu)的頂面高于芯片的頂面；填充于流體材料容納空間內(nèi)的流體散熱材料；在基板上覆蓋支撐結(jié)構(gòu)的包括頂面結(jié)構(gòu)和側(cè)壁結(jié)構(gòu)的封裝構(gòu)件，頂面結(jié)構(gòu)包括中心區(qū)和環(huán)繞中心區(qū)的邊緣區(qū)，在中心區(qū)，頂面結(jié)構(gòu)朝向基板一側(cè)設(shè)置有液位調(diào)節(jié)腔；邊緣區(qū)，頂面結(jié)構(gòu)朝向基板一側(cè)與支撐結(jié)構(gòu)的頂面相接，以使得頂面結(jié)構(gòu)與支撐結(jié)構(gòu)朝向基板一側(cè)形成與液位調(diào)節(jié)腔連通的目標(biāo)容納空間，從而提升半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)中熱界面材料的覆蓋率，提高其散熱效果。

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)及計(jì)算設(shè)備在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 基板； 鍵合于所述基板上的至少一個(gè)芯片； 在所述基板上環(huán)繞所述芯片的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)與所述芯片的側(cè)壁之間具有流體材料容納空間，且所述支撐結(jié)構(gòu)的頂面高于所述芯片的頂面； 填充于所述流體材料容納空間內(nèi)的流體散熱材料； 在所述基板上覆蓋所述支撐結(jié)構(gòu)的封裝構(gòu)件，所述封裝構(gòu)件包括頂面結(jié)構(gòu)和側(cè)壁結(jié)構(gòu)，所述頂面結(jié)構(gòu)包括中心區(qū)和環(huán)繞所述中心區(qū)的邊緣區(qū)，在所述中心區(qū)，所述頂面結(jié)構(gòu)朝向所述基板一側(cè)設(shè)置有液位調(diào)節(jié)腔；所述邊緣區(qū)，所述頂面結(jié)構(gòu)朝向所述基板一側(cè)與所述支撐結(jié)構(gòu)的頂面相接，以使得所述頂面結(jié)構(gòu)與所述支撐結(jié)構(gòu)朝向所述基板一側(cè)形成目標(biāo)容納空間，其中，所述液位調(diào)節(jié)腔與所述目標(biāo)容納空間連通。

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