日月光半導體制造股份有限公司施佑霖獲國家專利權
買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！
龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利一種封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273270U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202421881957.7，技術領域涉及：H01L23/31；該實用新型一種封裝結構是由施佑霖;李志成設計研發完成，并于2024-08-05向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種封裝結構在說明書摘要公布了：本申請的一些實施例提供了封裝結構，包括：線路層；電子元件，設置在線路層上方；以及墊高層，設置在線路層上方，其中，墊高層包括凹部，凹部用于容置電子元件與線路層之間的連接件，并且其中，墊高層從電子元件正下方延伸至電子元件的橫向范圍之外。本申請提供了一種在電子元件下方的墊高層，減小了封裝結構的溢流和空隙。
本實用新型一種封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝結構，其特征在于，包括： 線路層； 電子元件，設置在所述線路層上方；以及 墊高層，設置在所述線路層上方， 其中，所述墊高層包括凹部，所述凹部用于容置所述電子元件與所述線路層之間的連接件，并且其中，所述墊高層從所述電子元件正下方延伸至所述電子元件的橫向范圍之外。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
以上內容由AI智能生成
免責聲明
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
開放平臺
擔保交易
惠及多方
會員特惠
專屬平臺
適合多方
數據共享
功能齊全
皖公網安備 34010402703815號