日月光半導體制造股份有限公司陳亭瑞獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉日月光半導體制造股份有限公司申請的專利基板結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223273288U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422344425.6，技術領域涉及：H01L23/498；該實用新型基板結構是由陳亭瑞設計研發完成，并于2024-09-25向國家知識產權局提交的專利申請。
本基板結構在說明書摘要公布了：本申請公開了一種基板結構，其包括：芯部，包括第一通孔，所述第一通孔包括上部分和下部分，在截面視角下，所述上部分的寬度往所述下部分方向漸縮，并且所述下部分的寬度往所述上部分方向漸縮；介電層，覆蓋所述芯部并延伸至所述第一通孔的所述上部分和所述下部分的內側壁上，其中，所述芯部的熱膨脹系數小于所述介電層的熱膨脹系數；以及線路層，形成于所述第一通孔內的所述介電層上。上述技術方案至少提供了一種基板結構，其具有改善的CTE并同時可具有細線路的線路層。
本實用新型基板結構在權利要求書中公布了：1.一種基板結構，其特征在于，包括： 芯部，包括第一通孔，所述第一通孔包括上部分和下部分，在截面視角下，所述上部分的寬度往所述下部分方向漸縮，并且所述下部分的寬度往所述上部分方向漸縮； 介電層，覆蓋所述芯部并延伸至所述第一通孔的所述上部分和所述下部分的內側壁上，其中，所述芯部的熱膨脹系數小于所述介電層的熱膨脹系數；以及 線路層，形成于所述第一通孔內的所述介電層上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人日月光半導體制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣高雄市；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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