國科光芯金杏(北京)實驗室科技有限公司劉敬偉獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉國科光芯金杏(北京)實驗室科技有限公司申請的專利用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片及其封裝結構獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN223272140U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202422784445.5，技術領域涉及：G01M11/02；該實用新型用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片及其封裝結構是由劉敬偉;蔡豐任;李春龍;曹啟普設計研發完成，并于2024-11-14向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片及其封裝結構在說明書摘要公布了：本實用新型實施例提供了一種用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片及其封裝結構，其中，該測試芯片包括：進光口端面，將測試光線耦合進入測試芯片；波導，將測試光線傳遞到發射端光柵；發射端光柵，將測試光線耦合入射到待測晶圓的接收端光柵，通過待測晶圓的接收端光柵將測試光線耦合進入待測晶圓的待測波導圖形區域后傳導至待測晶圓的發射端光柵，通過待測波導圖形區域的光線經待測晶圓的發射端光柵耦合入射到測試芯片的接收端光柵；接收端光柵，將接收的光線耦合進入測試芯片的波導后經過出光口端面射出，射出的光線用于確定光學性能參數。還提出一種封裝結構用于實現該測試芯片的測試功能。該方案實現了晶圓級光波導光學性能測試。
本實用新型用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片及其封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種用于晶圓級光波導光學性能測試的測試芯片，其特征在于，包括： 進光口端面26，用于將測試光線耦合進入測試芯片21； 波導24，用于將所述測試光線傳遞到發射端光柵27； 所述發射端光柵27，用于將所述測試光線耦合入射到待測晶圓29的接收端光柵，并通過所述待測晶圓29的接收端光柵將所述測試光線耦合進入所述待測晶圓29的待測波導圖形區域后傳導至所述待測晶圓29的發射端光柵，通過所述待測波導圖形區域的光線經所述待測晶圓29的發射端光柵耦合入射到所述測試芯片21的接收端光柵28，其中，所述波導24、所述發射端光柵27以及所述接收端光柵28的通道情況與所述待測晶圓29的通道情況一致； 所述接收端光柵28，用于將接收的光線耦合進入所述測試芯片21的波導后經過出光口端面25射出，射出的光線用于表征所述待測波導圖形區域的光學性能參數。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人國科光芯金杏(北京)實驗室科技有限公司，其通訊地址為：101499 北京市懷柔區大中富樂村北紅螺東路21號56幢1層106-15室；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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