廈門麒思微電子有限公司陳錳宏獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)獲悉廈門麒思微電子有限公司申請(qǐng)的專利一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN120164823B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-08-26發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202510330247.8,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/67;該發(fā)明授權(quán)一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝是由陳錳宏;熊哲鵬;林琪設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2025-03-20向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝,包括封裝臺(tái),所述封裝臺(tái)頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤,所述轉(zhuǎn)盤頂部邊緣陣列固定有下封裝盒,所述轉(zhuǎn)盤頂部固定安裝有環(huán)形轉(zhuǎn)動(dòng)件,所述環(huán)形轉(zhuǎn)動(dòng)件上陣列設(shè)置有上封裝盒,所述封裝臺(tái)左半部嵌設(shè)有加熱器;所述封裝臺(tái)頂部固定安裝有支撐組件,所述支撐組件和上封裝盒之間設(shè)置有升降驅(qū)動(dòng)件,所述支撐組件中心處固定安裝有膠液存放組件,所述膠液存放組件內(nèi)設(shè)置有注膠組件。當(dāng)上橫桿和下橫桿沿著下弧條滑動(dòng)的過程中,兩個(gè)橡膠環(huán)墊相互貼合,下封裝盒和上封裝盒合圍出封裝腔;從而在碳化硅功率器件封裝完成后,外觀與封裝腔形狀相同,達(dá)到外觀規(guī)則的目的。
本發(fā)明授權(quán)一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝在權(quán)利要求書中公布了:1.一種碳化硅功率器件封裝結(jié)構(gòu),包括封裝臺(tái)100,其特征在于:所述封裝臺(tái)100頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤200,所述轉(zhuǎn)盤200頂部邊緣陣列固定有下封裝盒300,所述轉(zhuǎn)盤200頂部固定安裝有環(huán)形轉(zhuǎn)動(dòng)件400,所述環(huán)形轉(zhuǎn)動(dòng)件400上陣列設(shè)置有上封裝盒500,所述上封裝盒500沿著豎直方向滑動(dòng)連接在環(huán)形轉(zhuǎn)動(dòng)件400上,所述上封裝盒500與下封裝盒300一一對(duì)應(yīng),且上封裝盒500位于下封裝盒300正上方,所述封裝臺(tái)100左半部嵌設(shè)有加熱器101; 所述封裝臺(tái)100頂部固定安裝有支撐組件600,所述支撐組件600和上封裝盒500之間設(shè)置有升降驅(qū)動(dòng)件700,所述升降驅(qū)動(dòng)件700用于驅(qū)動(dòng)上封裝盒500沿著豎直方向移動(dòng),所述支撐組件600中心處固定安裝有膠液存放組件800,所述膠液存放組件800內(nèi)設(shè)置有注膠組件900,所述注膠組件900用于向上封裝盒500內(nèi)注膠。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人廈門麒思微電子有限公司,其通訊地址為:361000 福建省廈門市中國(福建)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門片區(qū)港中路1736號(hào)302;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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