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龍圖騰網獲悉北京青耘科技有限公司申請的專利三維集成存儲芯片的測試方法及控制裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN120279971B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202510767408.X，技術領域涉及：G11C29/18；該發明授權三維集成存儲芯片的測試方法及控制裝置是由趙如月設計研發完成，并于2025-06-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本三維集成存儲芯片的測試方法及控制裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及一種三維集成芯片的測試方法以及一種控制裝置。所述測試方法中，先向三維集成存儲芯片的第M存儲層發送片選信號以選中第M存儲層，之后通過邏輯電路層的IO接口對第M存儲層進行讀寫操作，并且斷開第M存儲層接收寫入數據的全局讀出放大電路與對應的存儲陣列之間的數據傳輸通路，使所述讀寫操作寫入的數據隔離在全局讀出放大電路，之后被讀出并返回邏輯電路層，再判斷讀取的數據與寫入的數據是否一致，若一致，則邏輯電路層與第M存儲層之間的芯片互連通路無故障，若不一致，則存在故障。所述測試方法排除了存儲陣列故障對測試結果的影響，提高了測試結果的精確性，有助于改進制作工藝。所述控制裝置可執行上述測試方法。

本發明授權三維集成存儲芯片的測試方法及控制裝置在權利要求書中公布了：1.一種三維集成存儲芯片的測試方法，其特征在于，所述三維集成存儲芯片包括邏輯電路層以及在所述邏輯電路層的一側依次堆疊的第1存儲層至第N存儲層，N為大于1的整數，所述邏輯電路層和各存儲層通過至少一芯片互連通路垂向互連，各存儲層包括通過相應的所述芯片互連通路連接所述邏輯電路層的全局讀出放大電路以及通過所述全局讀出放大電路獲取數據的存儲陣列；所述測試方法包括： 步驟一，通過所述邏輯電路層向第M存儲層發送片選信號，以選中所述第M存儲層，M為整數且1≦M≦N，其余存儲層被所述片選信號屏蔽； 步驟二，通過所述邏輯電路層的IO接口對所述第M存儲層進行讀寫操作，并且斷開所述第M存儲層接收寫入數據的全局讀出放大電路與對應的存儲陣列之間的數據傳輸通路，使所述讀寫操作寫入的數據隔離在所述全局讀出放大電路，之后被讀出并返回所述邏輯電路層； 步驟三，判斷讀取的數據與寫入的數據是否一致，若一致，則所述邏輯電路層與所述第M存儲層之間的所述芯片互連通路無故障，若不一致，則所述邏輯電路層與所述第M存儲層之間的所述芯片互連通路存在故障。

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