蘇州元腦智能科技有限公司張計芬獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州元腦智能科技有限公司申請的專利冷板的散熱性能評估方法和裝置、存儲介質及電子設備獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN120336146B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-26發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510824800.3,技術領域涉及:G06F11/34;該發明授權冷板的散熱性能評估方法和裝置、存儲介質及電子設備是由張計芬設計研發完成,并于2025-06-19向國家知識產權局提交的專利申請。
本冷板的散熱性能評估方法和裝置、存儲介質及電子設備在說明書摘要公布了:本申請實施例提供了一種冷板的散熱性能評估方法和裝置、存儲介質及電子設備,涉及計算機領域,其中,獲取在冷板在運行時,中央處理器的多個第一溫度數值和圖形處理器的多個第二溫度數值;根據多個第一溫度數值和多個第二溫度數值,對中央處理器和圖形處理器進行第一溫度差值判斷;在第一溫度差值判斷的結果指示通過的情況下,根據多個第一溫度數值和多個第二溫度數值,對中央處理器和圖形處理器進行第一溫度標準差判斷;在第一溫度標準差判斷的結果指示通過的情況下,根據第一溫度差值判斷的結果和第一溫度標準差判斷的結果,對中央處理器和圖形處理器進行第一加權判斷;在第一加權判斷的結果指示通過的情況下,確定冷板符合第一散熱性能條件。
本發明授權冷板的散熱性能評估方法和裝置、存儲介質及電子設備在權利要求書中公布了:1.一種冷板的散熱性能評估方法,其特征在于,包括: 獲取在冷板運行時,中央處理器的多個第一溫度數值和圖形處理器的多個第二溫度數值,其中,所述冷板用于為所述中央處理器和所述圖形處理器進行散熱; 在所述多個第一溫度數值和所述多個第二溫度數值中每個溫度數值均小于第一溫度閾值的情況下,根據所述多個第一溫度數值和所述多個第二溫度數值,對所述中央處理器和所述圖形處理器進行第一溫度差值判斷,包括:從所述多個第一溫度數值中,確定出所述中央處理器中各個中央處理器的第一溫度數值,以及從所述多個第二溫度數值中,確定出所述圖形處理器中各個圖形處理器的第二溫度數值,所述各個中央處理器的第一溫度數值用于確定所述各個中央處理器的平均溫度數值,所述各個圖形處理器的第二溫度數值用于確定所述各個圖形處理器的平均溫度數值;根據所述各個中央處理器的平均溫度數值中,平均溫度數值最高的第一平均溫度數值和平均溫度數值最低的第二平均溫度數值,確定所述中央處理器對應的第一溫度差值參數;根據所述各個圖形處理器的平均溫度數值中,平均溫度數值最高的第三平均溫度數值和平均溫度數值最低的第四平均溫度數值,確定所述圖形處理器對應的第二溫度差值參數;在所述第一溫度差值參數小于溫度差值閾值、且所述第二溫度差值參數小于所述溫度差值閾值的情況下,確定所述第一溫度差值判斷的結果指示通過,所述第一溫度閾值為所述中央處理器和所述圖形處理器設定的安全溫度上限; 在所述第一溫度差值判斷的結果指示通過的情況下,根據所述多個第一溫度數值和所述多個第二溫度數值,對所述中央處理器和所述圖形處理器進行第一溫度標準差判斷; 在所述第一溫度標準差判斷的結果指示通過的情況下,根據所述第一溫度差值判斷的結果和所述第一溫度標準差判斷的結果,對所述中央處理器和所述圖形處理器進行第一加權判斷,包括:根據所述第一溫度差值判斷的結果,獲取所述中央處理器的所述第一溫度差值參數和所述圖形處理器的所述第二溫度差值參數,以及根據所述第一溫度標準差判斷的結果,獲取所述中央處理器的第一溫度標準差參數和所述圖形處理器的第二溫度標準差參數;對所述第一溫度差值參數和所述第一溫度標準差參數進行第一加權融合操作,得到所述中央處理器的第一綜合參數;對所述第二溫度差值參數和所述第二溫度標準差參數進行第二加權融合操作,得到所述圖形處理器的第二綜合參數;在所述第一綜合參數小于綜合參數閾值、且所述第二綜合參數小于所述綜合參數閾值的情況下,確定所述第一加權判斷的結果指示通過; 在所述第一加權判斷的結果指示通過的情況下,確定所述冷板符合第一散熱性能條件。
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