三星電子株式會社趙暎相獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉三星電子株式會社申請的專利半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111834355B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010167252.9，技術領域涉及：H10D80/30；該發明授權半導體封裝是由趙暎相;李稀裼;任允赫;鄭文燮設計研發完成，并于2020-03-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體封裝在說明書摘要公布了：一種半導體封裝包括：封裝基底；下部半導體芯片，位于所述封裝基底上；中間層，位于所述下部半導體芯片上，所述中間層包括彼此間隔開的多個片段；上部半導體芯片，位于所述中間層上；以及模制構件，覆蓋所述下部半導體芯片及所述中間層。
本發明授權半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，包括： 封裝基底； 下部半導體芯片，位于所述封裝基底上； 中間層，位于所述下部半導體芯片上，所述中間層包括彼此間隔開的多個片段； 上部半導體芯片，位于所述中間層上；以及 模制構件，覆蓋所述下部半導體芯片及所述中間層， 其中所述模制構件填充所述中間層的所述多個片段中的相鄰的片段之間的空間，所述模制構件的熱膨脹系數大于所述中間層的熱膨脹系數， 其中所述封裝基底的熱膨脹系數大于所述中間層的所述熱膨脹系數。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三星電子株式會社，其通訊地址為：韓國京畿道水原市靈通區三星路129號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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