精材科技股份有限公司李柏漢獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉精材科技股份有限公司申請的專利晶片封裝體及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN112530898B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010974008.3，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權晶片封裝體及其制造方法是由李柏漢;鄭家明;賴俊諺;鐘明君;孫唯倫設計研發完成，并于2020-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶片封裝體及其制造方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種晶片封裝體及其制造方法，該晶片封裝體包含半導體基板、支撐件、天線層與重布線層。半導體基板具有傾斜側壁與凸出傾斜側壁的導電墊。支撐件位于半導體基板上，且具有背對半導體基板的頂面與鄰接頂面的傾斜側壁。天線層位于支撐件的頂面上。重布線層位于支撐件的傾斜側壁上，且接觸導電墊的側壁與天線層的一端。由此，實現了天線的微小化以及內含天線的晶片封裝體。
本發明授權晶片封裝體及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種晶片封裝體，其特征在于，包含： 半導體基板，具有傾斜側壁、鄰接該傾斜側壁的底面、與凸出該傾斜側壁的導電墊； 平坦層，覆蓋該半導體基板的該傾斜側壁與該底面，且覆蓋該導電墊的底面，該平坦層具有鄰接的底面與傾斜側壁； 支撐件，位于該半導體基板上，且具有背對該半導體基板的頂面與鄰接該頂面的傾斜側壁，該平坦層的該傾斜側壁的斜率與該支撐件的該傾斜側壁的斜率相同； 天線層，位于該支撐件的該頂面上；以及 重布線層，位于該支撐件的該傾斜側壁上，且接觸該導電墊的側壁與該天線層的一端。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人精材科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市中壢區中壢工業區吉林路23號9樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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