南亞科技股份有限公司呂庚陸獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉南亞科技股份有限公司申請的專利晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114649233B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110286304.9，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法是由呂庚陸設計研發完成，并于2021-03-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法，晶圓清洗裝置包括承載臺、至少一個噴嘴、底盤、上殼體及下殼體。承載臺用于承載晶圓，晶圓的頂面涂布有光阻劑。至少一個噴嘴用以朝向晶圓噴灑清洗溶液。底盤用于回收清洗溶液。下殼體設置于底盤上。上殼體設置于下殼體上，其中底盤、下殼體及上殼體環繞并容置承載臺，且上殼體及下殼體共同形成朝向承載臺及底盤延伸的液流通道，液流通道用以引導清洗溶液流向底盤。借此，晶圓清洗裝置能有效地向晶圓噴灑清洗溶液并回收清洗液。
本發明授權晶圓清洗裝置及清洗晶圓的方法在權利要求書中公布了：1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括： 承載臺，用于承載晶圓，且所述晶圓的頂面涂布有光阻劑； 至少一個噴嘴，用以朝向所述晶圓噴灑清洗溶液； 底盤，用于回收清洗溶液，其中所述底盤包括圓筒狀結構，且其中至少一噴嘴包括第一噴嘴，所述第一噴嘴設置于所述底盤上； 下殼體，設置于所述底盤上，其中所述下殼體的內端延伸至所述承載臺之下，所述圓筒狀結構接觸并銜接所述下殼體的所述內端，而共同形成中空通道，其中所述中空通道朝向所述晶圓的底面，并且其中所述第一噴嘴是經由所述中空通道朝向所述晶圓的所述底面噴灑清洗溶液；以及 上殼體，設置于所述下殼體上，其中所述底盤、所述下殼體及所述上殼體環繞并容置所述承載臺，且所述上殼體及所述下殼體共同形成朝向所述承載臺及所述底盤延伸的液流通道，所述液流通道用以引導清洗溶液流向所述底盤。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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