高通股份有限公司R·萊尼獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉高通股份有限公司申請的專利包括襯底以及與襯底耦合的高密度互連集成器件的封裝件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115298819B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180021997.7，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權包括襯底以及與襯底耦合的高密度互連集成器件的封裝件是由R·萊尼;L-S·翁;C·D·佩恩特;E·D·福隆達設計研發完成，并于2021-03-18向國家知識產權局提交的專利申請。
本包括襯底以及與襯底耦合的高密度互連集成器件的封裝件在說明書摘要公布了：封裝件包括襯底、集成器件和互連集成器件。襯底包括第一表面和第二表面。襯底還包括多個互連件。集成器件被耦合到襯底。互連集成器件被耦合到襯底的表面。集成器件、互連集成器件和襯底被配置為針對集成器件的電信號提供電路徑，電路徑至少行進通過襯底，然后通過互連集成器件并返回通過襯底。
本發明授權包括襯底以及與襯底耦合的高密度互連集成器件的封裝件在權利要求書中公布了：1.一種封裝件，包括： 襯底，包括多個互連件； 集成器件，與所述襯底的第一表面耦合； 以及 互連集成器件，與所述襯底的所述第一表面耦合， 其中，所述互連集成器件和所述襯底被配置為針對所述集成器件的電信號提供電路徑，使得所述電路徑至少延伸通過所述襯底的所述第一表面，并且通過所述互連集成器件并返回通過所述襯底的所述第一表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人高通股份有限公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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