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龍圖騰網獲悉江蘇華創微系統有限公司;中國電子科技集團公司第十四研究所申請的專利基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114203640B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111503774.2，技術領域涉及：H10B80/00；該發明授權基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法是由張韜;李明設計研發完成，并于2021-12-09向國家知識產權局提交的專利申請。

本基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法，包括SiP堆疊模組，SiP堆疊模組內部的m個芯片拆分為n組DDR子系統，每組DDR子系統的位寬w1為w*mn，n為大于1的正整數且為m的約數，w為芯片的位寬；每組DDR子系統內，mn個芯片的數據線直接與基板實現點對點連接，每個數據信號均直接引出至模組封裝Ball上；每組DDR子系統內，mn個芯片的地址信號、控制信號和時鐘信號與基板實現T型或flyby型拓撲結構互聯，按組引出至封裝Ball上；n組DDR子系統在系統應用板上實現與控制器的應用級互聯，終端匹配電阻視位寬互聯情況放置于信號終端且終端匹配電阻置于系統應用板上。

本發明授權基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法在權利要求書中公布了：1.一種基于SiP堆疊結構的可拆分位寬型DDR模組互聯方法，包括SiP堆疊模組，其特征在于：SiP堆疊模組內部的m個芯片拆分為n組DDR子系統，每組DDR子系統的位寬w1為w*m，n為大于1的正整數且為m的約數，w為芯片的位寬；每組DDR子系統內，m個芯片的數據線直接與基板實現點對點連接，每個數據信號均直接引出至模組封裝Ball上；每組DDR子系統內，m個芯片的地址信號、控制信號和時鐘信號與基板實現T型或flyby型拓撲結構互聯，按組引出至封裝Ball上；n組DDR子系統在封裝Ball上引出n組地址信號、n組控制信號和n組時鐘信號；且n組DDR子系統在封裝Ball上引出n組供電信號；n組DDR子系統在系統應用板上實現與控制器的應用級互聯，終端匹配電阻視位寬互聯情況放置于信號終端且終端匹配電阻置于系統應用板上；DDR子系統在系統應用時采用拆分位寬模式，則n個DDR子系統需對應放置n組終端匹配電阻于信號末端；DDR子系統在系統應用時采用級聯位寬模式，則n個DDR子系統級聯后需對應放置1組終端匹配電阻于信號末端。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇華創微系統有限公司;中國電子科技集團公司第十四研究所，其通訊地址為：211899 江蘇省南京市江北新區江淼路88號騰飛大廈C座6層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。