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龍圖騰網獲悉通富微電子股份有限公司申請的專利扇出型封裝器件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114530426B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-08-22發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111671820.X，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權扇出型封裝器件是由陶玉娟設計研發完成，并于2021-12-31向國家知識產權局提交的專利申請。

本扇出型封裝器件在說明書摘要公布了：本申請公開了一種扇出型封裝器件，該器件包括：第一芯片；多個阻擋件，圍設在所述第一芯片的外圍；多個導電柱，圍設在所述多個阻擋件的外圍；其中，所述導電柱的高度大于所述阻擋件的高度；塑封層，至少覆蓋所述第一芯片、所述阻擋件和所述導電柱的側面外圍，所述第一芯片、所述阻擋件和所述導電柱通過所述塑封層形成整體結構。通過上述器件，本申請能夠降低扇出型封裝器件中芯片的翹曲概率。

本發明授權扇出型封裝器件在權利要求書中公布了：1.一種扇出型封裝器件，其特征在于，包括： 第一芯片； 多個阻擋件，圍設在所述第一芯片的外圍； 多個導電柱，圍設在所述多個阻擋件的外圍；其中，所述導電柱的高度大于所述阻擋件的高度； 塑封層，至少覆蓋所述第一芯片、所述阻擋件和所述導電柱的側面外圍，所述第一芯片、所述阻擋件和所述導電柱通過所述塑封層形成整體結構； 其中，所述阻擋件具有導電性能，且所述阻擋件和所述導電柱由同種材料形成； 其中，所述第一芯片包括相背設置的第一功能面和第一非功能面，所述導電柱、所述阻擋件和所述塑封層與所述第一非功能面齊平設置，所述第一功能面位于所述塑封層內；所述扇出型封裝器件還包括：至少一個第二芯片，包括相背設置的第二功能面和第二非功能面；所述第二功能面朝向所述第一功能面，所述第二功能面橫跨所述第一功能面的至少部分、以及與所述第一功能面的至少部分鄰近的至少部分所述阻擋件，且所述第二功能面上的第二焊盤與對應位置處的所述第一功能面上的第一焊盤和所述阻擋件電連接； 其中，所述的扇出型封裝器件，還包括：第一再布線層，位于所述塑封層鄰近所述第一非功能面一側表面；其中，所述第一再布線層至少與所述第一芯片和所述導電柱的一端電連接；第二再布線層，位于所述塑封層鄰近所述第一功能面一側表面；其中，所述第二再布線層與所述導電柱的另一端電連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人通富微電子股份有限公司，其通訊地址為：226000 江蘇省南通市崇川路288號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。